1.一种基板，其特征在于，包括：

基板本体，其具有两个相对的表面，其中一个为芯片承载面；

设置于所述基板本体中的基板电路；以及

多个阵列式排布于所述芯片承载面的电极组，所述电极组包括2N个基板电极，N为正整数，所述2N个基板电极与N颗LED芯片的芯片电极对应，且所述基板电极与所述基板电路电连接；

所述基板本体上设置有多个胶体容纳孔，所述胶体容纳孔至少具有一位于所述芯片承载面的开口；各所述胶体容纳孔在所述芯片承载面上阵列式排布，至少部分所述电极组具有与之对应的四邻容纳孔，一所述电极组的所述四邻容纳孔为与所述电极组距离最近的四个所述胶体容纳孔，且所述电极组位于所述四邻容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔的孔径在垂直于所述芯片承载面的方向上渐变。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔的孔径在沿着远离所述芯片承载面的方向上逐渐减小。

4.如权利要求1‑3任一项所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔为盲孔。

5.如权利要求1‑3任一项所述的基板，其特征在于，所述电极组位于所述封闭图形的中心处。

6.一种灯板，其特征在于，包括：

如权利要求1‑5任一项所述的基板；

多颗键合于所述电极组上的LED芯片；以及

固定于所述基板并位于所述芯片承载面上的网格围坝；

所述网格围坝包括交叉的第一挡墙与第二挡墙，所述第一挡墙与所述第二挡墙交叉形成多个网格，且所述网格围坝的交叉点与所述胶体容纳孔的位置对应，所述交叉点处的部分围坝胶嵌入对应的所述胶体容纳孔内。

7.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述胶体容纳孔的深度大于或等于所述网格围坝的非交叉处高度，所述非交叉处高度为所述网格围坝中所述交叉点以外区域的高度。

8.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述胶体容纳孔的容积大于或等于所述胶体容纳孔上覆盖的围坝胶的体积。

9.如权利要求6‑8任一项所述的灯板，其特征在于，所述LED芯片为Mini‑LED芯片，所述灯板还包括封胶层，所述封胶层至少部分位于所述网格内，覆盖所述Mini‑LED芯片；所述封胶层中含有光转换材料。

10.一种背光模组，其特征在于，包括：

如权利要求6至8任一项所述的灯板；以及

层叠设置于所述灯板出光面上的扩散板与增光膜。