1.一种集成电路用的散热装置，其特征在于，包括：集成电路；

设置于所述集成电路顶部的散热块；

设置于所述散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件；及设置于所述散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件。

2.根据权利要求1所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述水冷组件包括：开设于所述散热块顶部的通孔；

设置于所述散热块顶部的水箱；

安装于所述水箱内部的水泵；

设置于所述通孔内部的水冷头；

设置于所述水泵底部的送水管；

连接于所述水箱底部的回流管。

3.根据权利要求1所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述支撑组件包括：连接于所述散热块两侧的连接块；

连接于所述连接块底部的螺纹丝杆；

设置于螺纹丝杆表面的支撑柱；

开设于所述支撑柱顶部的螺纹槽，所述螺纹丝杆与螺纹槽进行螺纹啮合连接。

4.根据权利要求1所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述集成电路顶部开设有多个螺纹孔。

5.根据权利要求3所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述连接块顶部开设有安装孔，所述连接块顶部设置有螺栓，所述螺栓底端贯穿安装孔延伸至螺纹孔内部，所述螺栓与螺纹孔进行螺纹啮合连接。

6.根据权利要求2所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述水箱顶部固定安装有两个安装框，所述安装框内部设置有散热器。

7.根据权利要求2所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述送水管底端贯穿水箱与水冷头顶部相导通，所述回流管顶端和底端分别于水箱底部和水冷头顶部相导通，所述水冷头底部设置有铜片。