1.一种集成电路用散热结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的内部开设有凹槽(2)，所述外壳(1)的两侧均开设有第一方槽(17)和第二方槽(18)，所述凹槽(2)的底端四角固定连接有支撑块(3)，所述外壳(1)的内部贴合设有集成电路板(5)，所述集成电路板(5)的顶端贴合设有导热块(7)，所述导热块(7)的顶端固定连接有导热板(8)，所述导热板(8)穿插在第一方槽(17)的内部，所述导热板(8)的一侧固定连接有散热片(11)，所述外壳(1)的上部穿插连接有连接柱(10)，所述连接柱(10)的顶端固定连接有风扇(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述集成电路板(5)的底端贴合设有导热硅胶块(12)，所述导热硅胶块(12)的顶端固定连接有导热条(13)，所述导热条(13)穿插在第二方槽(18)的内部，所述导热条(13)的顶端一侧与散热片(11)的底端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述支撑块(3)的顶端固定连接有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)的材质为橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述导热块(7)的外侧套设有防尘网(6)，所述防尘网(6)的顶端与导热板(8)的底面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述外壳(1)的侧面开设有散热孔(15)，所述散热孔(15)的数量一侧为两个。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述导热硅胶块(12)的外侧套设有隔热板(14)，所述隔热板(14)在集成电路板(5)和导热条(13)之间。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述外壳(1)的下部外侧固定连接有固定块(16)，所述固定块(16)的内部开设有通孔。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热结构，其特征在于，所述风扇(9)的底面不与导热板(8)贴合，所述连接柱(10)的材质为非晶态金属。