1.一种防尘散热集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的外部套接有铝罩(2)，所述铝罩(2)顶部集成固定有散热腔(3)，所述散热腔(3)的底部四边均开设有进气口(4)，所述散热腔(3)的顶部中心开设有出气口(5)，所述进气口(4)和出气口(5)的内部均填充固定有空气滤芯(6)，所述出气口(5)的内侧集成有连接管(7)，所述连接管(7)的内部固定连接有安装架(8)，所述安装架(8)的中心固定连接有微型马达(9)，所述微型马达(9)的输出端固定连接有叶片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种防尘散热集成电路芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的顶部与铝罩(2)的底部之间填充有散热硅脂(11)。

3.根据权利要求1所述的一种防尘散热集成电路芯片，其特征在于：所述散热腔(3)的内部通过导流板(12)分隔成若干个导流槽(13)，所述导流槽(13)的朝向为由进气口(4)至出气口(5)。