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专利号: 2022211471696
申请人: 苏州特斯特半导体设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 加工水泥、黏土或石料
更新日期:2025-01-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体划片机的主体结构,包括主体本体,其特征在于,所述主体本体包括:

设于划片机底座上的大理石平台(1);

纵向设于所述大理石平台(1)上表面的大理石基座(2);以及,

设于所述大理石平台(1)一侧、并横跨所述大理石基座(2)的大理石龙门架(3),所述大理石龙门架(3)由设于所述大理石基座(2)两侧的大理石立柱(301)以及连接两侧所述大理石立柱(301)的大理石横梁(302)组成。

2.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述大理石平台(1)设置为T型平台,所述大理石基座(2)设于所述T型平台的中间,所述大理石立柱(301)设于所述T型平台的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述T型平台的上表面设置有安装所述大理石基座(2)的避让槽(101)和安装所述大理石立柱(301)的限位槽(102),所述限位槽(102)位于所述避让槽(101)的两侧,所述避让槽(101)的一侧设置有连接所述大理石基座(2)的定位槽(103)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述大理石基座(2)的上表面设置有安装直线电机的第一装配槽(201)和安装直线导轨的第一限位块(202),所述第一限位块(202)位于所述第一装配槽(201)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述大理石立柱(301)设为反向的T型立柱,所述T型立柱的底部与所述大理石平台(1)连接,所述T型立柱的顶部与所述大理石横梁(302)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述大理石横梁(302)的横向一侧设置有安装直线电机的第二装配槽(203),所述第二装配槽(203)的两侧设置有安装直线导轨的第二限位块(204)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构,其特征在于,所述大理石横梁(302)通过螺丝锁紧在两侧所述大理石立柱(301)的顶部,所述大理石立柱(301)和所述大理石基座(2)通过螺丝锁紧在所述大理石平台(1)。