1.一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体（1）和防护组件（11），其特征在于，所述上壳体（1）的下方放置有下壳体（2），且下壳体（2）的内部安装有基板（3），所述基板（3）的内侧安装有芯体（4），且基板（3）的两侧安装有引脚（5），所述上壳体（1）的两侧安装有套壳（6），且上壳体（1）的外部安装有用于增加壳体封装便捷性的密封组件（7），所述密封组件（7）包括固定块（701）、转轴（702）和活动块（703），所述固定块（701）的内部安装有转轴（702），且转轴（702）的外部连接有活动块（703），所述上壳体（1）的内部安装有密封圈（8），且上壳体（1）的下方安装有限位块（9），所述上壳体（1）的外部安装有用于将壳体内部的热量排出的散热组件（10），用于对壳体进行保护的所述防护组件（11）安装于上壳体（1）与下壳体（2）的外部。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述散热组件（10）包括散热片（1001）、安装座（1002）和排风扇（1003），所述散热片（1001）的上方连接有安装座（1002），且安装座（1002）的内部安装有排风扇（1003）。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述散热片（1001）与安装座（1002）卡合连接，且散热片（1001）的表面呈鳍状。

4.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述安装座（1002）为空心状，且安装座（1002）的内部与排风扇（1003）的外部相互贴合。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述防护组件（11）包括防护垫（1101）、防水膜（1102）和竹炭层（1103），所述上壳体（1）的外部和内部分别连接有防水膜（1102）和竹炭层（1103），且防水膜（1102）的上方连接有防护垫（1101）。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述防护垫（1101）与防水膜（1102）为粘合，且防护垫（1101）沿上壳体（1）的中心位置位置均匀分布有四个。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述下壳体（2）的外部安装有凸块（12），且凸块（12）与活动块（703）卡合连接。