1.一种集成电路芯片点胶封装装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶端滑动设有U型架一（2）和U型架二（3），所述底座（1）的顶端固定设有放置台（4），所述U型架一（2）的顶端对称固定设有气缸一（5），所述气缸一（5）的输出端均延伸至所述U型架一（2）内且固定连接有横板一（6），所述横板一（6）的底端滑动设有横杆一（7）和横杆二（8），所述横杆一（7）的底端对称滑动设有限位板一（9），所述横杆二（8）的底端对称滑动设有限位板二（10），所述U型架二（3）的顶端对称固定设有气缸二（11），所述气缸二（11）的输出端均延伸至所述U型架二（3）内且固定连接有横板二（12），所述横板二（12）的底端滑动设有点胶装置本体（13）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述底座（1）的顶端对称开设有滑槽一（14），所述滑槽一（14）的后侧内壁上均固定设有电机一（15），所述电机一（15）的输出端均固定连接有螺杆一（16），所述螺杆一（16）上均螺纹套设有滑块一（17）和滑块二（18），所述滑块一（17）的顶端均与所述U型架一（2）相邻的一侧底端固定连接，所述滑块二（18）的顶端均与所述U型架二（3）相邻的一侧底端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述滑块一（17）、滑块二（18）均与所述滑槽一（14）滑动连接，所述滑块一（17）、滑块二（18）上均贯穿固定嵌设有与所述螺杆一（16）相匹配的螺纹座。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述横板一（6）的底端开设有滑槽二（19），所述滑槽二（19）的一侧内壁上固定设有电机二（20），所述电机二（20）的输出端固定连接有螺杆二（21），所述螺杆二（21）上螺纹套设有滑块三（22）和滑块四（23），所述滑块三（22）的底端与所述横杆一（7）的顶端固定连接，所述滑块四（23）的底端与所述横杆二（8）的顶端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述滑块三（22）、滑块四（23）均与所述滑槽二（19）滑动连接，所述滑块三（22）、滑块四（23）上均贯穿固定嵌设有与所述螺杆二（21）相匹配的螺纹座。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述横杆一（7）的底端开设有滑槽三（24），所述滑槽三（24）的一侧内壁上固定设有电机三（25），所述电机三（25）的输出端固定连接有螺杆三（26），所述螺杆三（26）上对称螺纹套设有螺母座一（27），所述螺母座一（27）的底端均与相邻的所述限位板一（9）的顶端固定连接，所述螺杆三（26）上对称设有方向相反的螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述横杆二（8）的底端开设有滑槽四（28），所述滑槽四（28）的一侧内壁上固定设有电机四（29），所述电机四（29）的输出端固定连接有螺杆四（30），所述螺杆四（30）上对称螺纹套设有螺母座二（31），所述螺母座二（31）的底端均与相邻的所述限位板二（10）的顶端固定连接，所述螺杆四（30）上对称设有方向相反的螺纹。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述横板二（12）的底端开设有滑槽五（32），所述滑槽五（32）的一侧内壁上固定设有电机五（33），所述电机五（33）的输出端固定连接有螺杆五（34），所述螺杆五（34）上螺纹套设有滑块五（35），所述滑块五（35）的底端与所述点胶装置本体（13）的顶端固定连接，所述滑块五（35）上贯穿固定嵌设有与所述螺杆五（34）相匹配的螺纹座。