1.一种集成电路的芯片封装装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)底部的两侧开有长方形开口(5)，所述长方形开口(5)的下方在箱体(1)的两侧固定连接有支撑块(3)，两个所述支撑块(3)的顶部安装有传送带(4)，其特征在于：所述传送带(4)的上表面设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的上方在箱体(1)的内部安装有升降板(7)，所述箱体(1)的内部两侧开有限位槽(8)，两个所述限位槽(8)的内部固定连接有滑杆(9)，所述升降板(7)的四角开有滑孔(10)，所述滑孔(10)与滑杆(9)滑动连接，所述升降板(7)的下表面固定连接有封装模块(12)，所述升降板(7)的顶部固定连接有液压推杆(13)，所述液压推杆(13)的顶部固定连接有四个螺杆一(14)，所述箱体(1)的顶部固定安装有顶板(15)，四个所述螺杆一(14)贯穿顶板(15)的顶部固定连接有螺母一(16)，所述顶板(15)的顶部安装有防护盖(19)，所述升降板(7)的下表面周围固定连接有吸气罩(21)，所述吸气罩(21)的顶部固定连接有管道(23)，所述箱体(1)的背部固定连接有鼓风机(22)，所述管道(23)与鼓风机(22)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述箱体(1)底部的四角固定连接有支撑腿(2)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述传送带(4)通过长方形开口(5)贯穿箱体(1)的左右两侧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述滑杆(9)的四周固定连接有四个限位条(11)，四个所述限位条(11)与滑孔(10)的内壁滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述箱体(1)顶部的四角固定连接有螺杆二(17)，所述螺杆二(17)的顶部固定连接有螺母二(18)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述防护盖(19)的四周固定连接有卡块(20)，所述卡块(20)的内侧的凹槽与顶板(15)周围的凸块卡接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片封装装置，其特征在于：所述封装模块(12)跟现有封装技术中的结构相同。