1.应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，包括两个导向板组（1），两个导向板组（1）相互平行，两个导向板组（1）呈倾斜分布，导向板组（1）由外框（2）和内板（3）组成，内板（3）位于外框（2）中部，并且内板（3）外壁与外框（2）内壁组成环形槽，环形槽的左侧设置为弧形，环形槽的右侧设置为方形；

两个导向板组（1）之间设置有多个曲轴（4），多个曲轴（4）的摆放方向相同，曲轴（4）的两端分别穿过两个导向板组（1）上的环形槽，并且曲轴（4）沿环形槽方向滑动，曲轴（4）的端部安装有旋转夹持结构，旋转夹持结构用于固定芯片并带动芯片自转；

还包括环形输水槽板（5），环形输水槽板（5）位于两个导向板组（1）的外侧，环形输水槽板（5）的外壁上连通设置有多个导水管（6），并且导水管（6）与环形输水槽板（5）转动连接，导水管（6）的外端连通设置有喷头（7）。

2.根据权利要求1所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括两个动力环（8），两个动力环（8）位于两个导向板组（1）之间，两个动力环（8）分别转动安装在两个内板（3）中部，两个动力环（8）呈倾斜分布，两个动力环（8）之间倾斜设置有多个拉杆（9），拉杆（9）的两端分别与两个动力环（8）转动连接；

动力环（8）的外壁上安装有多个第一伸缩杆（10），第一伸缩杆（10）的活动端安装有第一套环（11），第一套环（11）转动套装在曲轴（4）外壁上。

3.根据权利要求2所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，所述旋转夹持结构包括弧形板（12），弧形板（12）固定在曲轴（4）上，弧形板（12）的外端安装有支撑臂（13），支撑臂（13）外端安装有支撑套（14），支撑套（14）内滑动套设有滑杆（15），滑杆（15）的一端转动安装有第一气缸（16），第一气缸（16）的固定端转动安装在弧形板（12）外壁上；

弧形板（12）的内侧设置有三个V型橡胶轮（17），三个V型橡胶轮（17）呈锐角三角形分布，其中一个V型橡胶轮（17）转动安装在滑杆（15）上，剩余两个V型橡胶轮（17）转动安装在弧形板（12）内壁上；

所述弧形板（12）上安装有第一电机（18），第一电机（18）的输出端与弧形板（12）上的一个V型橡胶轮（17）传动连接，第一电机（18）的外侧扣设有隔水罩（19），隔水罩（19）固定在弧形板（12）上。

4.根据权利要求3所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，所述环形输水槽板（5）内侧套装有环形固定槽板（20），环形固定槽板（20）与环形输水槽板（5）转动连接，并且环形固定槽板（20）与环形输水槽板（5）组成封闭腔室，环形固定槽板（20）固定在内板（3）上，环形固定槽板（20）内设置有两个隔板（21），两个隔板（21）的外端延伸至环形输水槽板（5）内，两个隔板（21）将环形固定槽板（20）和环形输水槽板（5）组成的封闭腔室分割成导流腔室和空置腔室，空置腔室靠近环形槽方向区域一侧；

环形固定槽板（20）内壁上连通设置有输送管（22），输送管（22）与导流腔室连通，输送管（22）外端连通设置有进水弯管（23），进水弯管（23）穿过两个内板（3）并固定连接。

5.根据权利要求4所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括转动环（24），转动环（24）转动安装在环形固定槽板（20）的侧壁上，转动环（24）上转动安装有多个转盘（25），转盘（25）上安装有拨叉杆（26），导水管（6）穿过拨叉杆（26）的叉口并相对滑动；

转动环（24）的外壁上转动安装有第二气缸（27），第二气缸（27）的固定端设置有安装板（28），并且安装板（28）与第二气缸（27）转动连接，安装板（28）固定在环形输水槽板（5）上。

6.根据权利要求5所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，环形输水槽板（5）的外壁上固定有多个第二伸缩杆（29），第二伸缩杆（29）的活动端安装有第二套环（30），第二套环（30）转动套装在曲轴（4）外壁上。

7.根据权利要求6所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括基板（31）和第二电机（33），基板（31）上安装有多个支撑板（32），支撑板（32）与两个外框（2）连接，进水弯管（23）固定在基板（31）上，第二电机（33）固定在靠近基板（31）的内板（3）上，第二电机（33）的输出端设置有传动轮（34），传动轮（34）位于靠近基板（31）的内板（3）上的动力环（8）内侧，传动轮（34）与动力环（8）传动连接。

8.根据权利要求7所述的应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，其特征在于，进水弯管（23）的外端安装有弓形加强架（35），弓形加强架（35）的外端与远离基板（31）的外框（2）连接。