1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括转盘，所述转盘能够围绕其轴向转动；在所述转盘表面、且偏离所述转盘中心的位置设置有至少一腔室，所述腔室内设置有一承载盘，所述承载盘用于承载晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，至少一腔室包括多个腔室，且多个腔室关于所述转盘的轴向中心对称分布。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，相邻腔室之间设置有一隔板，用以实现两相邻腔室之间的物理隔离。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载盘上设置有多个关于所述承载盘的轴向中心对称分布的卡盘销，所述卡盘销用于固定所述晶圆。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载盘能够围绕其轴向转动。

6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括一控制器；所述控制器，连接所述转盘和所述承载盘，用于分别驱动所述转盘与所述承载盘转动。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器驱动所述承载盘转动并检测所述承载盘是否转动第一预设时间，若是，则控制所述承载盘停止转动并驱动所述转盘开始转动。

8.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：

设置一转盘，所述转盘能够围绕其轴向转动；在所述转盘表面、且偏离所述转盘中心的位置设置有至少一腔室，所述腔室内设置有一承载盘，所述承载盘用于承载晶圆；

控制所述转盘围绕其轴向转动。

9.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述承载盘能够围绕其轴向转动，且控制所述转盘围绕其轴向转动的具体步骤包括：控制所述承载盘围绕其轴向转动；

检测所述承载盘是否转动第一预设时间，若是，则控制所述承载盘停止转动并驱动所述转盘开始围绕其轴向转动。

10.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述承载盘能够围绕其轴向转动，且控制所述转盘围绕其轴向转动的具体步骤包括：控制所述转盘围绕其轴向转动；

检测所述转盘是否转动第二预设时间，若是，则控制所述转盘停止转动并驱动所述承载盘开始围绕其轴向转动。