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专利号: 2022100894390
申请人: 方益萍
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-03-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种抗菌降解型薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,S1、丙交酯单体、引发剂和催化剂混合,加热进行开环聚合,产物溶解在有机溶剂中,再加入有机叔胺、碘化钾,升温至不超过80℃反应12‑48小时,后处理,获得季铵化聚乳酸;

S2、步骤S2获得的季铵化聚乳酸加热熔融,流延成膜,定型、拉伸,获得所述抗菌降解型薄膜;

1 2

步骤S1中所述引发剂的结构通式为HO(SiOMe2)a(SiOMeR)b(SiOMeR)cH,其中,20≤a≤

1 2

300,3≤b≤50,0≤c≤100,Me为甲基,R为3‑氯丙基,R为C1‑C18烷基或苯基。

2.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S1中所述丙交酯单体和引发剂的摩尔比为(800‑10000):1。

3.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S1中所述有机溶剂为聚乳酸的良溶剂,常压下沸点超过120℃。

4.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S1中所述有机叔胺的结构

3 4 5 3 4 5

通式为RRRN,其中R和R独自的选自C1‑C4的烷基,R选自C12‑C18的烷基。

5.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S1中所述引发剂中氯丙基和有机叔胺的摩尔比为1:(1‑5)。

6.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S1中所述后处理包括过滤、除去低沸物、干燥,或者包括过滤、沉淀、干燥。

7.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S2中所述加热熔融前还包括以下步骤,加入聚乳酸、加工助剂、抗氧剂、增韧剂、耐热添加剂中的至少一种或几种的组合物。

8.根据权利要求7所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,所述季铵化聚乳酸与所述聚乳酸的重量比为1:(1‑10)。

9.根据权利要求1所述的抗菌降解型薄膜的制备方法,步骤S2中所述拉伸为单向拉伸或双向拉伸,拉伸的倍率为2‑6倍。

10.一种抗菌降解型薄膜,其特征在于,由权利要求1‑9任一项所述的制备方法制备获得。