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专利号: 2021223622508
申请人: 上海磐誉电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 加工水泥、黏土或石料
更新日期:2024-04-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于晶圆切割机的镜面盘,包括镜面盘本体(1)和连接耳(11),所述连接耳(11)安装在镜面盘本体(1)侧端,其特征在于,还包括:封装观察机构(2),所述封装观察机构(2)安装在镜面盘本体(1)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述封装观察机构(2)包括凹槽(24)和阶梯槽(23),所述凹槽(24)开设在镜面盘本体(1)上端,所述凹槽(24)内侧开设有阶梯槽(23)。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述阶梯槽(23)内侧安装有LED灯(25),所述镜面盘本体(1)上端内壁安装半透明面板(22)。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述镜面盘本体(1)上端内壁开设有卡槽(26),所述卡槽(26)内侧卡接卡环(27),所述卡环(27)侧端安装拉块(21)。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述镜面盘本体(1)下端安装支撑架(13),所述支撑架(13)下端安装支撑环(14)。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述支撑环(14)内侧安装支撑杆(16),所述支撑杆(16)内侧安装连接筒座(15),所述连接筒座(15)上端连接镜面盘本体(1)下端。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述连接耳(11)内壁开设有通孔(12),所述连接耳(11)设置为半圆形。

8.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述阶梯槽(23)上端安装有双面贴(28)。

9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘,其特征在于,所述镜面盘本体(1)设置为圆形。