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专利号: 2020220064736
申请人: 蚌埠市鑫座电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-04-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)上设有位于顶部的第一腔室(11)、底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13),其特征在于,包括导杆(2)、螺帽(3);

导杆(2)具有依次衔接的A段、B段、C段,A段具有外螺纹,导杆(2)具有贯穿A段顶端以及B段侧壁的导气孔(21),

靠近第二腔室的充油孔(13)的端部扩口,A段与B段的横截面积均小于充油孔(13)平口段的横截面积,螺帽(3)适配所述A段,导杆(2)贯穿所述充油孔(13),导杆(2)靠近A段的一端位于第一腔室(11)内,拧动所述螺帽(3),可使C段活动至适配密封所述扩口的位置。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装密封基座,其特征在于,当第一腔室(11)通过充油孔(13)向第二腔室(12)注油时,A段顶端位于液面以上。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装密封基座,其特征在于,导气孔(21)位于B段与C段的交汇处。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装密封基座,其特征在于,螺帽(3)下方设有垫片(4)。

5.根据权利要求1所述的玻璃封装密封基座,其特征在于,B段的长度小于等于充油孔(13)平口段的深度。

6.根据权利要求1所述的玻璃封装密封基座,其特征在于,还包括引线(5)和玻璃绝缘子(6),基座本体(1)设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的安装孔,引线(5)贯穿安装孔,玻璃绝缘子(6)套设在引线(5)上且可适配密封所述安装孔。