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专利号: 2020220064721
申请人: 蚌埠市鑫座电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-04-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、位于底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13);其特征在于,还包括第一堵头(3)和第二堵头(2),第一堵头(3)包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔(13),B段横截面积小于A段横截面积;

第一堵头(3)上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔(31),第二堵头(2)可适配封堵所述导气孔(31)。

2.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,充油孔(13)顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面积。

3.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,B段长度超过充油孔(13)的深度。

4.根据权利要求2所述的密封基座,其特征在于,B段长度超过充油孔(13)平口段的深度。

5.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,第二堵头(2)上安装有拉环。

6.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,A段与B段一体成型。

7.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,还包括引线(4)和玻璃绝缘子(5),基座本体(1)设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的安装孔,引线(4)贯穿安装孔,玻璃绝缘子(5)套设在引线(4)上且可适配密封所述安装孔。