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专利号: 2020220064295
申请人: 蚌埠市鑫座电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔,其特征在于,包括圆盘(2)和导气管(3);第一腔室(11)底部开设有槽体,圆盘(2)转动安装在槽体内且其转轴竖直设置,圆盘(2)与槽体侧壁形成动态密封,充油孔贯穿圆盘(2),基座本体(1)还设有贯穿圆盘(2)且连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的导气孔,导气管(3)安装在圆盘(2)上且与导气孔连通。

2.根据权利要求1所述的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,其特征在于,槽体侧壁设有凸起,圆盘(2)侧壁开设扇环型缺口(23),凸起布置在扇环型缺口(23)内,在槽体内转动圆盘(2)至凸起抵靠扇环型缺口(23)的第一径向端面时,充油孔和导气孔均处于导通状态。

3.根据权利要求2所述的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,其特征在于,在槽体内转动圆盘(2)至凸起抵靠扇环型缺口(23)的第二径向端面时,充油孔和导气孔均处于不导通状态。

4.根据权利要求1所述的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,其特征在于,圆盘(2)上安装有转动拉环(4)。

5.根据权利要求1所述的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,其特征在于,圆盘(2)厚度小于等于槽体深度。

6.根据权利要求1所述的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,其特征在于,还包括引线(6)和玻璃绝缘子(5),基座本体(1)设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的安装孔,引线(6)贯穿安装孔,玻璃绝缘子(5)套设在引线(6)上且可适配密封所述安装孔。