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专利号: 2020115793209
申请人: 江苏科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2026-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据待测特征点位置,在待焊板材(2)焊缝对应位置处开设开口向上的盲孔(21),并在垂直于焊缝方向开有槽(22),槽(22)穿过盲孔(21)延伸到待焊板材(2)侧面;

(2)在测温垫板(3)上对称开设通槽(31);

(3)将热电偶线(1)测量端放置于盲孔(21)内,充填盲孔(21)并压实,再将待焊板材(2)固定于测温垫板(3)上,热电偶线(1)另一端从槽(22)内穿过,并从测温垫板(3)的通槽(31)穿出,与无纸记录仪连接;

(4)进行搅拌摩擦焊焊接以及记录测量数据。

2.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤1中盲孔(21)孔径为1~2mm,孔深为1~5.25mm。

3.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤1中待测特征点位置为距离焊缝中心0~30mm内。

4.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤1中槽(22)宽为0.25~0.3mm、高为3~6mm。

5.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤2中通槽(31)宽为5~10mm、槽深为3~5mm,两通槽(31)之间为支撑区域(32),所述支撑区域(32)宽为14~26mm。

6.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤3中先将热电偶线(1)的测量端焊成圆球状,球径为0.4~0.8mm,热电偶线的线径为

0.2~0.25mm。

7.根据权利要求1或5所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述热电偶线为K型热电偶。

8.根据权利要求1所述的利用裸端热电偶测量搅拌摩擦焊温度的方法,其特征在于,所述步骤3中采用母材材料填充盲孔。