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专利号: 2021111575623
申请人: 沈阳建筑大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-02-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,焊接所使用的装置包括搅拌摩擦焊接设备、摄影测量设备、回光反射标志点;

具体焊接方法包括如下步骤:

设备调试,将所述摄影测量设备固定在所述搅拌摩擦焊接设备上,所述回光反射标志点粘贴在焊缝两侧搅拌头轴肩外母材区域;

确定焊缝轨迹,利用所述搅拌摩擦焊接设备对所述摄影测量设备人工示教焊缝轨迹的二维轨迹;

设置阈值,在所述摄影测量设备中输入扎入进给速度调整阈值,扎入深度调整阈值及焊接轨迹调整阈值;

进行焊接。

2.根据权利要求1所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述进行焊接时,焊接过程分为:搅拌头扎入阶段、搅拌头轴肩调节阶段、轨迹规划。

3.根据权利要求2所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述搅拌头扎入阶段,通过所述摄影测量设备利用摄影测量技术实时反馈测量过程中的RMS值,并将所述RMS值与所述扎入进给速度调整阈值进行对比,确定搅拌头下压速度,并对搅拌头下压速度进行调节。

4.根据权利要求2所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述搅拌头轴肩调节阶段,通过所述摄影测量设备确定搅拌头轴肩与被焊母材的距离,并将得到的距离参数与所述扎入深度调整阈值进行对比,所述摄影测量设备将得到的对比结果发送给所述搅拌摩擦焊接设备的控制系统,利用所述搅拌摩擦焊接设备的控制系统对搅拌头轴肩高度进行调节。

5.根据权利要求2所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述轨迹规划,通过所述摄影测量设备识别人工示教过程中,被焊母材表面粘贴的所述回光反射标志点的空间坐标位置及通过顺序,所述摄影测量设备将识别出的焊接轨迹坐标及搅拌头扎入量发送给所述搅拌摩擦焊接设备的控制系统,通过所述搅拌摩擦焊接设备的控制系统对焊接轨迹进行纠正。

6.根据权利要求5所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述回光反射标志点为编码回光反射标志点。

7.根据权利要求1所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,焊接所使用的装置还包括基准尺,所述基准尺与所述搅拌摩擦焊接设备固定,且所述基准尺位于焊接起始位置时所述摄影测量设备的视野中。

8.根据权利要求1所述的基于摄影测量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述摄影测量设备的数量不少于两个。