1.半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板（1）、竖板（2）、横板（3）、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，其特征在于：所述底板（1）为水平横向放置的矩形板状，所述底板（1）的顶面两端设有一对竖板（2），所述横板（3）的两端分别与两块竖板（2）的顶端固接，且位于两块竖板（2）中间设有圆晶板（15）；位于圆晶板（15）下方在底板（1）的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板（15）上方在横板（3）的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板（15）一端在一块竖板（2）中部安装有角磨组件，位于圆晶板（15）另一端在另一块竖板（2）中部安装有抛光组件；

所述角磨组件包括第一伸缩缸（25）、U形板（26）、角磨机（28）、限位滑筒（29）、第一滑杆（27），位于圆晶板（15）一端在一块竖板（2）中部横向凹陷有第一通孔，所述第一通孔内安装有第一伸缩缸（25），所述第一伸缩缸（25）的伸缩杆端部设有第一连块，所述第一连块与U形板（26）的后端面中部固接，所述U形板（26）的开口两端设有一对角磨机（28），且所述角磨机（28）的角磨杆端部均设有角磨片；

所述U形板（26）的开口内端面设有限位滑筒（29），所述限位滑筒（29）内安装有限位弹簧，所述限位弹簧外端设有限位滑杆，所述限位滑杆外端设有限位滑轮支架，所述限位滑轮支架与限位轮滚动连接，且所述限位轮滚动贴合在圆晶板（15）一端；位于第一通孔上下两侧在竖板（2）上横向凹陷有一对第一滑孔，每个所述第一滑孔内均插设有第一滑杆（27），每根所述第一滑杆（27）的里端均与U形板（26）的后侧面一端固接，每根所述第一滑杆（27）的外端部均套设有缓冲弹簧；

所述抛光组件包括第二伸缩缸（21）、第二滑杆（23）、抛光轮（24），位于圆晶板（15）另一端在另一块竖板（2）中部横向凹陷有第二通孔，所述第二通孔内安装有第二伸缩缸（21），所述第二伸缩缸（21）的伸缩杆端部设有第二连块，所述第二连块与连接杆（22）固接；位于第二通孔上下两侧在竖板（2）上横向凹陷有一对第二滑孔，每个所述第二滑孔内均插设有第二滑杆（23），每根所述第二滑杆（23）外端均与连接杆（22）一端固接，且每根第二滑杆（23）里端分别与抛光轴一端固接，所述抛光轴上套设有抛光轮（24），所述抛光轮（24）滚动贴合在圆晶板（15）另一端。

2.根据权利要求1所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述旋转机构包括固定座（13）、旋转电机（14）、驱动电机（16），位于两块竖板（2）底部之间在底板（1）顶面设有T形滑轨（11），所述T形滑轨（11）的顶面中部卡设有T形滑板（12），所述T形滑板（12）顶面设有固定座（13）；所述固定座（13）顶面凹陷有旋转电机槽，所述旋转电机槽内安装有旋转电机（14），所述旋转电机（14）的电机轴端部设有第一联轴器，所述第一联轴器的外侧输出端设有旋转轴，所述旋转轴的外端部设有支撑圆板，且所述支撑圆板顶面放置有圆晶板（15）；

所述固定座（13）的底部设有螺纹筒（18），所述螺纹筒（18）内插设有螺纹杆（17）；其中，一块竖板（2）底部横向凹陷有驱动电机槽，所述驱动电机槽内安装有驱动电机（16），所述驱动电机（16）的电机轴端部设有第二联轴器，所述第二联轴器的外侧输出端与螺纹杆（17）的前端同轴联接，另一块竖板（2）底部安装有固定轴承，且所述螺纹杆（17）的后端插设在固定轴承内。

3.根据权利要求2所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述压合机构包括压合伸缩缸（31）、固定板（32）、铰接杆（33），所述横板（3）的底面中部凹陷有压合通孔，所述压合通孔内安装有压合伸缩缸（31），所述压合伸缩缸（31）的伸缩杆端部设有压合连块，所述压合连块底面设有固定板（32），所述固定板（32）的底面下方设有压合板，所述固定板（32）的底面中部设有联动轴，所述压合板顶面中部安装有联动轴承，且所述联动轴底端插设在联动轴承内；位于压合通孔两侧在横板（3）底面设有一对限位滑轨，所述限位滑轨的底面中部均卡合有限位滑板，所述限位滑板底面均安装有第一铰接座，所述第一铰接座与铰接杆（33）顶端活动铰接；所述固定板（32）的两端面设有一对第二铰接座，所述第二铰接座与铰接杆（33）底端活动铰接。

4.根据权利要求3所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述底板（1）底面四个拐角处均设有开口朝下的滚轮支架，所述滚轮支架的开口内均通过滚轮轴与滚轮（19）滚动连接；所述旋转电机（14）通过第一电源导线与外接电源电性连接，所述驱动电机（16）通过第二电源导线与外接电源电性连接，所述压合伸缩缸（31）通过第三电源导线与外接电源电性连接，所述第一伸缩缸（25）通过第四电源导线与外接电源电性连接，所述角磨机（28）通过第五电源导线与外接电源电性连接，所述第二伸缩缸（21）通过第六电源导线与外接电源电性连接。

5.根据权利要求4所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，推动滚轮（19），移动底板（1）至指定位置，旋转电机（14）、驱动电机（16）、压合伸缩缸（31）、第一伸缩缸（25）、角磨机（28）、第二伸缩缸（21）依次与外接电源接通；

步骤二，把待加工的圆晶板（15）居中放置在支撑圆板顶面，控制驱动电机（16）启动，驱动电机（16）的电机轴通过第二联轴器带动螺纹杆（17）配合螺纹筒（18）螺旋转动，进而带动固定座（13）及T形滑板（12）沿着T形滑轨（11）移动，使得圆晶板（15）居中移动至压合板底面正向下方；

步骤三，控制压合伸缩缸（31）的伸缩杆伸缩，通过压合连块带动固定板（32）及联动轴下降，在铰接作用配合下，通过铰接杆（33）带动限位滑板沿着限位滑轨向内滑动，进而带动压合板底面与圆晶板（15）顶面接触，使得圆晶板（15）被固定在压合板与支撑圆板之间；

步骤四，控制旋转电机（14）启动，旋转电机（14）的电机轴通过第一联轴器带动支撑圆板及圆晶板（15）高速转动，进而带动压合板绕着联动轴转动；

步骤五，控制第一伸缩缸（25）的伸缩杆伸长，通过第一连块带动U形板（26）向内移动，进而带动第一滑杆（27）沿着第一滑孔向内滑动，带动缓冲弹簧被压缩；在限位弹簧张力的作用下，带动限位滑杆沿着限位滑筒（29）向里滑动，使得限位轮滚动贴合在圆晶板（15）一端，继续控制第一伸缩缸（25）的伸缩杆伸长，同时控制角磨机（28）带动角磨片高速转动，通过角磨片开始对圆晶板（15）进行倒角打磨；

步骤六，控制第二伸缩缸（21）的伸缩杆缩短，通过第二连块带动连接杆（22）向内移动，进而带动第二滑杆（23）沿着第二滑孔滑动，进而带动抛光轮（24）滚动贴合在圆晶板（15）另一端，通过抛光轮（24）开始对圆晶板（15）进行倒角抛光。