1.纳米铜棒的制备方法，包括，将前驱体放置于具有转角挤压通道(220)的模具(200)中，然后采用冲击装置(100)推动材料推动部件(210)从而使材料推动部件(210)将位于所述转角挤压通道(220)的初始位的所述前驱体以一定应变率到达所述转角挤压通道(220)的结束位，即获得所述纳米铜棒；所述前驱体包括晶粒尺寸大于所述纳米铜棒的晶粒尺寸的铜坯；所述冲击装置(100)是一种利用被膨胀中气体驱动并在膛内加速而在炮口获得所需速度的弹丸(110)来撞击材料推动部件(210)的气炮；

所述转角挤压通道(220)为L形通道，所述前驱体还包括与所述铜坯(1)的外表面连接的改性层(2)，所述改性层(2)的硬度小于所述铜坯(1)的硬度；

所述改性层(2)为高分子薄板，所述高分子薄板为HDPE薄板、PP薄板或PE薄板；

所述高分子薄板粘贴于所述铜坯(1)的外表面；

所述铜坯(1)的横截面为矩形，仅在一组相对的侧面外部连接所述改性层(2)，并且，所述改性层(2)与所述铜坯(1)的配合面的尺寸相同；

所述模具(200)为等通道转角挤压模具。

2.如权利要求1所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述纳米铜棒由所述前驱体经多道次转角挤压而成，所得纳米铜棒的晶粒尺寸为200‑300nm。

3.如权利要求2所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述铜坯的晶粒尺寸为40‑

60μm，挤压道次为6‑8次。

4.如权利要求1所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述气炮为一级轻气炮，气压为2.5‑4MPa。

5.如权利要求1所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述弹丸(110)包含作为基础的弹丸后部(111)以及设置在弹丸后部(111)上用于直接撞击材料推动部件(210)的弹丸前部(112)，所述弹丸后部(111)的材料的密度和硬度均小于弹丸前部(112)的材料的密度和硬度。

6.如权利要求1所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述材料推动部件(210)包含用于直接接受弹丸(110)撞击的材料推动部件后部(211)以及设置在材料推动部件后部(211)上用于与所述初始位所在的初始通道适配的材料推动部件前部(212)，所述材料推动部件后部(211)的横截面面积大于所述材料推动部件前部(212)的横截面面积，所述模具(200)中具有用于安装所述材料推动部件(210)的台阶孔，该台阶孔的大孔与材料推动部件后部(211)相适配而小孔与材料推动部件前部(212)相适配并形成所述初始通道。

7.如权利要求1所述的纳米铜棒的制备方法，其特征在于：所述L形通道的内角Φ为60‑

160°。