1.一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；

位于所述上表面的多个焊盘；

位于所述多个焊盘上的多个焊球；

围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；

围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；

位于所述下表面的散热层；以及

连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔；

所述金属导热层的厚度与所述阻焊层的厚度相同；所述阻焊层的边缘具有阶梯形状，所述金属导热层内侧与该阶梯形状相匹配；

所述金属导热层的材料选自Cu和Ni中的至少一种；所述导热通孔填充导电材料，所述导电材料为Cu或Au；所述导热通孔填充非导电材料，所述非导电材料为Al2O3。