1.一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；

位于所述上表面的多个焊盘；

位于所述多个焊盘上的多个焊球；

围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；

围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；

位于所述下表面的散热层；以及

连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔；

所述金属导热层的厚度与所述阻焊层的厚度相同；所述阻焊层的边缘具有阶梯形状，所述金属导热层内侧与该阶梯形状相匹配；

所述阻焊层的边缘与上表面具有一夹角，该夹角为锐角，且朝向所述金属导热层；所述阻焊层的上表面上具有一环形凹槽，所述凹槽深度小于阻焊层的厚度，且所述凹槽介于最外层的焊球与所述金属导热层之间。