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含二噻吩苯并噻二唑单元的聚合物
¥22000
专利号:
2013100384967
申请人:
顾玉奎
专利类型:
发明专利
专利状态:
已下证
专利领域:
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:
2024-02-23
缴费截止日期:
暂无
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摘要:
权利要求书:
1.一种含二噻吩苯并噻二唑单元的聚合物,其特征在于,具有如下结构式:
其中,R为C1~C20的烷基,n为10~100的整数。
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