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专利号: 2012100302619
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种硬脆陶瓷材料在磨粒加工后表面切削深度分布测定方法,其特征在于:该测定方法包含以下步骤:

1)单颗磨粒受力分析:

建立磨粒与工件间磨削力模型,决定磨粒对工件的切削深度的磨粒工件间法向力Fn1表示为式(1)中,H为被加工材料表面的显微硬度,c为粒径为d的磨粒与工件接触圆半径,r为磨粒粒径的半径值,t为磨粒的切削深度;

建立磨粒与磨具结合剂间磨削力模型,磨粒与磨具结合剂间的法向力Fn2为:Fn2=K1Ed[S-t-K(D1-d)] (2)式(2)中E为磨具结合剂的弹性模量,d为磨粒的粒径,K1为比例系数,D1为磨具中最大磨粒的粒径,S为工件受载后下移量;

2)建立单颗磨粒切削深度分布模型:在研磨过程中,磨粒在法向方向受力平衡,由式(1)和式(2),得单颗磨粒切削深度,即式(3)中A=(Hπr+K1Ed)2-2HπK1Ed(S-KD1+Kd);

K为磨粒的出刃高度系数;

3)建立磨粒群切削深度分布模型:由式(2),磨具磨粒在工件的切削深度t是磨粒粒径d的函数,由于磨具中磨粒的粒径d基于数量基准分布,切削深度t的分布函数为式(4)中B=-K1E(S-KD1-t)

2 2 2

C=(K1E)(S-KD1-t)-2KπK1EH(t-2rt)磨粒群对工件的切削深度t基于数量基准的概率密度函数为:其中 为磨粒粒径的平均值;

μ为磨粒群粒径数学期望;

σ为磨粒群粒径标准差;

磨具磨粒群切削深度分布是指工件表面不同切削深度的面积所占百分比,某一切削深度的面积为该切削深度的磨粒切削运动后形成的切痕面积总和,磨具磨粒群在工件的切削深度t的概率密度函数为:式(6)中B=-K1E(S-KD1-t)C=(K1E)2(S-KD1-t)2-2KπK1EH(t2-2rt)K2为切削长度系数;

L为检测区域的长度值;

W为检测区域的宽度值。