1.一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口，所述操作窗口的内部转动设置有防护门，该检测箱的侧壁上还设置有缺陷成像系统，其特征在于，还包括：转盘，转动设置在检测箱腔体内部的托板上并通过伺服电机进行驱动，所述转盘的顶部均匀设置有多个用于对待检测晶圆进行夹持的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构在翻转驱动组件的驱动下可进行圆周翻转，以配合完成对晶圆的双面缺陷检测；

晶圆清洗机构，设置在托板顶部一侧，用于配合晶圆夹持机构先将待检测晶圆封闭在冲洗空间内，再对待检测晶圆的上表面和下表面同时使用去离子水冲洗；

晶圆干燥机构，设置在晶圆清洗机构的一侧，用于将冲洗后的待检测晶圆先封闭在干燥空间内，再对晶圆的上表面和下表面同时吹扫加热后的氮气；

一号缺陷检测机构和二号缺陷检测机构，分别设置在托板的顶部两侧，用于采集晶圆顶部和底部的图像数据并向缺陷成像系统传输；

所述晶圆夹持机构包括夹持承载架和设置在夹持承载架外壁上的旋转臂组件，所述旋转臂组件远离夹持承载架的一端还设置有用于对晶圆进行定位的卡箍组件，所述夹持承载架的外壁上且位于卡箍组件的上方固定设置有驱动臂，所述驱动臂的底部且和卡箍组件中心位置相对的位置上固定设置有弧形凸块；

所述晶圆清洗机构包括固定设置在托板上的清洗承载架和开设在清洗承载架内部的一号十字形通槽，所述一号十字形通槽的内部上下两侧分别设置有上清洗组件和下清洗组件，上清洗组件和下清洗组件之间通过第一齿轮相连接；

所述上清洗组件包括滑动设置在一号十字形通槽内部的第三支撑臂，所述第三支撑臂的底部固定设置有上清洁筒，所述上清洁筒的外壁下方固定套设有第一压环，并且该上清洁筒的内部均匀固定设置有多个一号喷头，多个一号喷头共同连接有同一根上供水管，所述第三支撑臂的顶部两侧还分别固定设置有第一延时触发开关和第一升降杆，所述第一升降杆滑动贯穿一号十字形通槽并固定设置有一号弹簧挡板，该第一升降杆的外壁上且位于弹簧挡板和清洗承载架之间滑动套设有第三弹簧，并且该第三支撑臂的底部还固定设置有第一齿条；

所述下清洗组件包括滑动设置在一号十字形通槽内部的第四支撑臂，所述第四支撑臂顶部相对第一齿条的位置上固定设置有第二齿条，所述第四支撑臂的顶部且位于上清洁筒的正下方固定设置有下清洁筒，所述下清洁筒的内腔底部均匀固定设置有二号喷头，多个二号喷头共同固定连接有下供水管，所述下清洁筒的内腔底部中心位置还开设有排水孔，并且该下清洁筒的底部还固定连接有和排水孔相连通的排水管，所述第二齿条和第一齿条对称设置在第一齿轮的两侧，且均和第一齿轮啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述旋转臂组件包括固定设置在夹持承载架外壁上的第一支撑臂，所述第一支撑臂的一端开设有环形限位槽，并且第一支撑臂的内部还设置有用于增加卡箍组件旋转阻力的旋转阻尼器，所述旋转阻尼器的输出端上还固定设置有第二支撑臂，所述第二支撑臂相对第一支撑臂的侧壁上固定设置有支撑环，该支撑环转动设置在环形限位槽的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述卡箍组件包括环形夹持架和均匀开设在环形夹持架内壁上的多个安装通槽，每个所述安装通槽的内部均固定设置有一个挡板，并且每个所述安装通槽的内部还滑动设置有一个夹持臂，夹持臂滑动贯穿对应位置上的挡板并延伸至外部，所述夹持臂的一端通过轮架转动设置有导向轮，并且该夹持臂远离导向轮的一端上下两侧分别固定设置有短限位板和长限位板，短限位板和长限位板之间形成有用于托举晶圆的夹持槽，所述夹持臂的外壁上且位于轮架和挡板之间滑动套设有第一弹簧，所述环形夹持架的外壁下方还固定套设有环形板，并且该环形夹持架的外壁上方还滑动套设有驱动环，所述驱动环的内壁上开设有多个和导向轮位置一一对应的楔形通槽。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述楔形通槽的倾斜内壁和对应位置上的导向轮外壁紧密接触，所述驱动环的底部均匀固定设置有多个导向杆，每个所述导向杆滑动贯穿环形板并延伸至外部，所述导向杆的外壁上且位于驱动环和环形板之间滑动套设有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部均匀固定设置有多个电磁铁，并且驱动环的顶部还均匀固定设置有多个和电磁铁位置一一对应的强力磁铁，所述环形板的外壁上且和旋转臂组件相对的位置上通过L形安装架固定设置有传动管，所述传动管的外壁上固定套设有齿轮，并且该传动管的一端还固定设置有接电触头，接电触头和多个电磁铁之间通过导线电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述晶圆干燥机构包括固定设置在托板顶部的干燥承载架和开设在干燥承载架内部的二号十字形通槽，所述二号十字形通槽的内部上下两侧分别设置有上干燥组件和下干燥组件，上干燥组件和下干燥组件之间通过第二齿轮相连接；

所述上干燥组件包括滑动设置在二号十字形通槽内的第五支撑臂，所述第五支撑臂的顶部和底部分别固定设置有第二延时触发开关和上干燥筒，所述上干燥筒的外壁下方还固定套设有第二压环，并且该上干燥筒的内部均匀固定设置有多个一号气嘴，多个所述一号气嘴共同固定连接有同一个上供气管，所述第五支撑臂的底部和顶部分别固定设置有第三齿条和第二升降杆，所述第二升降杆滑动贯穿干燥承载架并固定设置有二号弹簧挡板，所述第二升降杆的外壁上且位于干燥承载架和二号弹簧挡板之间滑动套设有第四弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述下干燥组件包括滑动设置在二号十字形滑槽内部的第六支撑臂，所述第六支撑臂的顶部和底部分别固定设置有第四齿条和下干燥筒，所述下干燥筒的内腔底部均匀固定设置有多个二号气嘴，多个二号气嘴共同固定连接有同一根下供气管，并且该下干燥筒的内壁上均匀开设有多个排气孔，该下干燥筒的外壁上还固定套设有和多个排气孔相连接的环形气管。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：所述翻转驱动组件包括弧形托架和固定设置在弧形托架顶部两侧的第一弧形齿条、第二弧形齿条，所述弧形托架的顶部一侧还固定设置有弧形导电架，该弧形导电架靠近第一弧形齿条的侧壁上开设有弧形导电槽，弧形导电槽的内部固定设置有导电金属片。