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专利号: 2024119365044
申请人: 北京同涞科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 测量;测试
更新日期:2025-07-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶圆缺陷检测设备,包括检测基板(1),其特征在于,还包括:

用于固定晶圆的支撑组件,所述支撑组件可翻转的安装于检测基板(1)上;

用于对晶圆表面进行清洁处理的喷气组件;

用于向晶圆表面进行喷涂检测用材的涂覆组件,所述涂覆组件可移动的设置于支撑组件上方。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述检测基板(1)一侧连接有电控柜(3),所述电控柜(3)一侧设置有检测组件,所述检测组件包括光学成像模块(2)以及销接于电控柜(3)顶部的显示屏(4),所述光学成像模块(2)和电控柜(3)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述支撑组件包括翻转架(8),所述翻转架(8)底部一侧对称设置有两组第二耳板(11),两组所述第二耳板(11)内贯穿且固定连接有支撑轴(12),所述检测基板(1)上表面对称设置有两组第一耳板(10),所述支撑轴(12)两端均和第一耳板(10)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述翻转架(8)和检测基板(1)之间设置有驱动组件,所述驱动组件包括丝杆(14),所述丝杆(14)表面滑动连接有驱动块(15),所述驱动块(15)和丝杆(14)之间连接有内螺纹套,所述驱动块(15)上固定连接有第三耳板(16),且驱动块(15)滑动连接于检测基板(1)内,所述翻转架(8)底部一侧居中位置固定连接有第四耳板(19),所述第四耳板(19)和第三耳板(16)之间销接有第一连板(17)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述第一连板(17)两侧设置有两组导向组件,所述导向组件包括滑动设置于检测基板(1)内的导向块(21),所述导向块(21)上销接有第二连板(20),所述第四耳板(19)和第一连板(17)销接位置连接有连杆(18),所述翻转架(8)底部一侧对称设置有两组第五耳板(29),所述连杆(18)两端均转动安装于第五耳板(29)内,所述连杆(18)和第二连板(20)销接,所述检测基板(1)内开设有第一导向槽(28),所述第一导向槽(28)内设置有导向轴(22),所述导向轴(22)和导向块(21)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述翻转架(8)上滑动连接有固定板(5),所述固定板(5)内设置有吸盘(6),且固定板(5)底面对称设置有两组滑块(7),所述翻转架(8)内开设有至少六组滑槽(9),所述滑块(7)和滑槽(9)匹配设置。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述涂覆组件滑动设置于固定板(5)上方的处理板(26),所述处理板(26)内填充有检测用化合物,所述处理板(26)两端设置有调整套(36),所述翻转架(8)两侧对称设置有电动滑台(25),所述电动滑台(25)上连接有支撑杆(27),所述调整套(36)和支撑杆(27)滑动套设;

还包括套设于导向轴(22)外部的第一气囊(23),所述第一气囊(23)一端滑动连接于导向块(21)一侧,另一端所述第一气囊(23)固定连接于导向槽(28)内,所述第一气囊(23)固定端连通设置有喷涂支管(24)。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述处理板(26)包括喷涂槽(34),所述喷涂槽(34)内装罐有检测用化合物且喷涂槽(34)底部连通有喷涂管(35),两组所述喷涂支管(24)之间连通有喷涂主管(30),所述喷涂主管(30)通过钢丝软管和喷涂槽(34)连通;

还包括气室(37),所述喷涂槽(34)和气室(37)均通过连接管道(42)和第一气囊(23)连通,所述气室(37)底部通过弹簧(39)连接有清洁板(40),所述弹簧(39)内设置有导向杆(41),所述导向杆(41)一端和气室(37)滑动连接,且导向杆(41)另一端和清洁板(40)固定连接,所述气室(37)和清洁板(40)之间设置有和气室(37)连通的压力管(38),所述压力管(38)排放的气体推动清洁板(40)和带检测的晶圆贴合。

9.根据权利要求7所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述喷气组件包括两组套设于电动滑台(25)外部的第二气囊(31),所述第二气囊(31)一端和电动滑台(25)的活动块连接,另一端所述第二气囊(31)固定连接于滑槽(9)一端,两组所述第二气囊(31)一端连接有连接气管(32),所述电控柜(3)一侧设置有出气管(33),所述连接气管(32)和出气管(33)连通设置。

10.一种晶圆缺陷检测方法,包括权利要求1-9任意一项所述的一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:将待检测的晶圆放置于吸盘(6)上,启动外部泵体驱动吸盘(6)抽真空,吸附晶圆,从而固定晶圆的检测位置;

步骤二:启动电机(13),带动丝杆(14)旋转,驱动驱动块(15)前移,改变第一连板(17)的角度,从而调整晶圆角度;

步骤三:固定板(5)翻转过程中,挤压第一气囊(23),喷涂槽(34)内的检测用化合物经由喷涂管(35)喷涂至晶圆表面,至于喷涂槽(34)一侧的清洁板(40),紧随喷涂后进行检测用化合物的去除;

步骤四:喷涂过程中,启动电动滑台(25),第二气囊(31)受挤压,通过出气管(33)排气至晶圆表面清除浮尘;

步骤五:启动光学成像模块(2),照射晶圆表面,通过光与晶圆表面凹陷处的检测用化合物作用,检测晶圆缺陷。