1.一种电子元器件锡焊装置，其特征在于，包括：

底座（1），所述底座（1）顶部固定安装有移动滑轨（101），所述移动滑轨（101）的滑台上设有伸缩杆（102），所述伸缩杆（102）底端固定安装焊接头（103），所述底座（1）上设有两个电动滑台（104），两个所述电动滑台（104）分别设有安装台（105）；

接料组件，所述接料组件设于所述焊接头（103）上，用于接取滴落的锡，所述接料组件包括：活动槽（2）、滚轮（201）、连接杆（202）、底板（203）和接料台（204）；

夹持组件，所述夹持组件设于所述安装台（105）上，用于将电子元件夹持住，所述夹持组件包括；固定板（3）、框架（301）、夹板（302）、气动杆b（303）和橡胶板（304）。

2.根据权利要求1所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，所述焊接头（103）一侧开设有活动槽（2），所述活动槽（2）相对两侧内壁之间转动连接有滚轮（201），所述滚轮（201）周侧固定连接有连接杆（202），所述连接杆（202）一侧固定连接有底板（203），所述底板（203）上开设有凹槽，所述凹槽内部设有接料台（204），所述接料台（204）与所述底板（203）底部可拆卸式连接。

3.根据权利要求1所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，所述安装台（105）上分别固定连接有两个固定板（3），两个所述固定板（3）相对一侧分别转动连接有框架（301），所述框架（301）内顶部均设有夹板（302），所述框架（301）顶部固定安装有气动杆b（303），所述气动杆b（303）底端贯穿所述框架（301）与所述夹板（302）相连接，所述夹板（302）底部与所述框架（301）内底部分别固定连接有橡胶板（304）。

4.根据权利要求2所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，所述滚轮（201）一侧设有移动板（205），所述移动板（205）靠近所述滚轮（201）的一侧固定连接有若干个呈线性阵列分布的驱动齿牙（206），所述滚轮（201）外部固定连接有若干个呈环形阵列分布的从动齿牙（207），所述驱动齿牙（206）与所述从动齿牙（207）咬合连接。

5.根据权利要求4所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，所述活动槽（2）相对两侧内壁上分别开设有滑槽（208），所述移动板（205）位于两个所述滑槽（208）之间，且所述移动板（205）相对两侧分别固定连接滑块（209），两个所述滑块（209）分别位于两个所述滑槽（208）中。

6.根据权利要求4所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，所述焊接头（103）顶部固定安装有阻挡架（210），所述阻挡架（210）下方设有气动杆a（211），所述气动杆a（211）底端与所述移动板（205）顶部相连接。

7.根据权利要求3所述的电子元器件锡焊装置，其特征在于，其中一个所述固定板（3）一侧固定连接有壳体（305），临近所述壳体（305）一侧的框架（301）的旋转轴延伸至所述壳体（305）内部，且所述框架（301）的旋转轴一端固定连接有涡轮（306），所述涡轮（306）下方设有蜗杆（307），所述蜗杆（307）与所述涡轮（306）啮合连接，所述壳体（305）一侧内壁上固定安装有驱动电机（308），所述驱动电机（308）的驱动轴与所述蜗杆（307）相连接。