1.一种电子器件加工用锡焊装置，包括装置架(1)，其特征在于：所述装置架(1)的外表面固定安装有锡焊设备(2)，所述装置架(1)的外表面固定套设有支撑座(3)，所述支撑座(3)的顶部固定安装有加工台(4)，所述支撑座(3)的顶部设置有用于改变锡焊过程中产生的有害烟雾风向的气流改向机构；

所述气流改向机构包括固定连接在支撑座(3)顶部的立杆(5)，所述立杆(5)的外表面转动连接有多通道气流扇(6)，所述立杆(5)的外表面固定套设有固定架(7)，所述固定架(7)的内部固定安装有马达(8)，所述马达(8)的输出端固定连接有转盘(9)，所述转盘(9)的外表面固定连接有限位导轴(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件加工用锡焊装置，其特征在于：所述限位导轴(10)远离转盘(9)的一端固定连接有移位滑套(11)，所述移位滑套(11)的内表面活动连接有移位杆(12)。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件加工用锡焊装置，其特征在于：所述移位杆(12)的两端均转动连接有端头摆架(13)，所述端头摆架(13)的内表面与立杆(5)的外表面转动连接，且端头摆架(13)的内侧与多通道气流扇(6)的外表面固定连接。