1.一种LED灯芯片封装结构，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的顶部左侧设置有正极接触头(2)，所述支架(1)的顶部右侧设置有负极接触头(3)，所述正极接触头(2)与负极接触头(3)的顶部共同连接设置有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)的底部左右两侧分别设置有与正极接触头(2)和负极接触头(3)相匹配的导电层(5)，所述导电层(5)的底部中心处均设置有卡块(6)，所述正极接触头(2)和负极接触头(3)的顶部中心处均设置有与卡块(6)相匹配的卡槽(7)，所述支架(1)的顶部中心处竖向设置有隔板(8)，所述隔板(8)的顶部设置有绝缘接触层(9)，所述绝缘接触层(9)贴合设置在LED芯片(4)的底部中心处，所述LED芯片(4)的底部左右两侧均贴合设置有吸热板(13)，所述吸热板(13)位于导电层(5)的内侧，所述吸热板(13)的底部均设置有导热板(14)，所述导热板(14)的底部均均匀设置有散热鳍片(15)，所述导热板(14)的底部左右两侧均设置有固定杆(16)，所述固定杆(16)的底部均与支架(1)的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘接触层(9)的顶部纵向设置有凹槽(10)，所述绝缘接触层(9)的顶部左右两侧均设置有弧形接触面(11)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘接触层(9)的左右两侧均粘接设置有硬质橡胶层(12)，所述硬质橡胶层(12)由上到下的长度小于绝缘接触层(9)由上到下的长度。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片封装结构，其特征在于：所述固定杆(16)的底部均与支架(1)的顶部固定焊接，所述固定杆(16)与支架(1)之间的夹角均设置为九十度。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片封装结构，其特征在于：所述卡块(6)设置为金属卡块，所述卡块(6)的底部与导电层(5)底部均设置有锡膏层。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片封装结构，其特征在于：所述吸热板(13)的顶部设置有硅胶导热片，所述吸热板(13)与固定杆(16)之间的夹角均设置为九十度。