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专利号: 2024218848866
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-06-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种LED灯灯芯结构,其特征在于,包括:

灯芯基板,所述灯芯基板的表面上均匀排布有LED发光芯片(3),所述灯芯基板背离LED发光芯片(3)一侧为凹陷状,所述LED发光芯片(3)的凹陷处内侧开设有通线孔(9),所述通线孔(9)与LED发光芯片(3)位置对应;

支撑板(6),所述支撑板(6)设置在灯芯基板上,所述支撑板(6)上连接有驱动电源(7),所述灯芯基板上设置有与驱动电源(7)连接的接头(5),所述接头(5)通过导线与各个LED发光芯片(3)电性连接,所述导线位于灯芯基板的凹陷处。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯灯芯结构,其特征在于:所述灯芯基板包括圆环状的外围板(1)和连接在外围板(1)中间的加固连接板(2),所述支撑板(6)与加固连接板(2)的侧边固定连接,所述LED发光芯片(3)等距离排布在外围板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯灯芯结构,其特征在于:所述灯芯基板背离LED发光芯片(3)的一侧壁设置有挡片(10),所述挡片(10)位于灯芯基板凹陷处的外侧,且挡片(10)与通线孔(9)的位置错开。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯灯芯结构,其特征在于:所述支撑板(6)表面为下凹状,所述支撑板(6)的两侧边均设置有侧夹持卡板(8),两侧的所述侧夹持卡板(8)夹持在驱动电源(7)的两侧,所述侧夹持卡板(8)的端部设置有卡块,所述卡块卡接在驱动电源(7)的表面。

5.根据权利要求2所述的一种LED灯灯芯结构,其特征在于:所述外围板(1)的内侧壁设置有连接定位座(4),所述连接定位座(4)的中部开设有连接孔。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯灯芯结构,其特征在于:所述灯芯基板采用铝合金材质、不锈钢材质或者塑料材质。