1.一种封装芯片固定装置，包括固定槽块(1)，所述固定槽块(1)的底部设置有连接座(2)，其特征在于，所述固定槽块(1)的正面开设有转动孔(101)，所述转动孔(101)的顶部内壁铰接有用于翻动芯片的翻板(4)，所述转动孔(101)的内部且位于翻板(4)的底部设置有拨动构件，所述拨动构件包括立柱(6)，所述立柱(6)的底部固定连接于转动孔(101)的底部内壁，所述立柱(6)的顶部设置有限位杆(7)，所述限位杆(7)的顶部穿插连接有用于推动翻板(4)的拨杆(3)。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述拨杆(3)的一侧顶部且位于转动孔(101)的内腔设置有凸块(9)，所述凸块(9)的顶部且位于翻板(4)的顶部固定连接有橡胶垫(901)。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述拨杆(3)的顶部开设有用于限位杆(7)穿插的活动孔(302)，所述拨杆(3)的顶部另一侧开设有按压槽(301)。

4.根据权利要求3所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述拨杆(3)的一侧底部固定连接有拉簧(8)，所述拉簧(8)的底部固定连接有连接块(801)，所述连接块(801)设置于转动孔(101)的底部内壁。

5.根据权利要求2所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述固定槽块(1)顶部与翻板(4)的顶部固定连接有硅胶垫(10)。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述固定槽块(1)顶部且位于翻板(4)的铰接处顶部设置有缓冲条(5)。

7.根据权利要求6所述的一种封装芯片固定装置，其特征在于，所述连接座(2)的顶部对称开设有用于固定连接座(2)的固定孔(201)。