1.一种芯片加工设备用芯片固定装置，其结构包括：绝缘板（1）、限位框（2）、承重块（3）、底座（4）、衔接块（5），其特征在于：所述绝缘板（1）落入于限位框（2）的内部区域并相互重合，所述限位框（2）下端与承重块（3）进行垂直固定连接，所述底座（4）中心与承重块（3）相互重合，所述衔接块（5）焊接于底座（4）的左右两侧部位；

所述绝缘板（1）设有通槽（11）、垂直板（12）、吸附板（13）、平行块（14）、接触层（15），所述通槽（11）贯穿于垂直板（12）的中上部位，所述垂直板（12）嵌入于吸附板（13）、平行块（14）的左右两侧中心部位，所述吸附板（13）与平行块（14）相互重合，所述接触层（15）与平行块（14）上端为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述吸附板（13）设有适配槽（131）、重叠层（132）、板体（133）、穿插块（134）、定位块（135），所述适配槽（131）贯穿于重叠层（132）的中心部位，所述板体（133）与重叠层（132）为一体化结构，所述穿插块（134）焊接于板体（133）的上端边角部位，所述定位块（135）通过适配槽（131）嵌入固定于板体（133）的下端中心部位。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述限位框（2）设有实心块（21）、框体（22）、通腔（23）、垂直轨（24）、保护壁（25），所述实心块（21）焊接于框体（22）的下端边缘部位，所述通腔（23）贯穿于框体（22）的中心部位，所述垂直轨（24）通过通腔（23）设置于框体（22）的内部左右两侧，所述保护壁（25）与框体（22）内壁为一体化结构并与通腔（23）相通。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述通槽（11）为长方形形状并且内壁为精抛光形态，所述垂直板（12）在吸附板（13）、平行块（14）左右两侧各设有一块，所述接触层（15）为精抛光形态。

5.根据权利要求2所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述适配槽（131）为四方形形状并以垂直方位进行开通，所述重叠层（132）为抛平形态，所述穿插块（134）在板体（133）上端边角四处各设有一根，所述定位块（135）为四方形实心形态。

6.根据权利要求3所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述框体（22）为四方形形状，所述通腔（23）左右两侧与垂直轨（24）形成相通状态，所述保护壁（25）表层携带有橡胶片。