1.一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)顶部固定安装有支撑架(11)，所述支撑架(11)顶部中间固定安装有液压推杆(12)，所述液压推杆(12)另一端固定安装有安装座(2)，所述安装座(2)内部安装有持续切割机构；

所述持续切割机构包括在所述安装座(2)内部转动安装的转杆(21)、在所述转杆(21)上固定安装有多组等距分布的安装架(22)、在每组所述安装架(22)外侧均固定安装有四组等距分布的劈裂刀(23)以及在所述安装座(2)内壁固定安装有多组等距分布的磨刀器(24)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于：所述磨刀器(24)数量与安装架(22)数量一致，所述磨刀器(24)与劈裂刀(23)相互对应。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于：每组所述安装架(22)外壁固定安装有四组等距分布的定位件(3)，每组所述定位件(3)通过定位螺栓与劈裂刀(23)固定安装。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于：所述安装座(2)一侧固定安装有伺服电机(31)，所述伺服电机(31)驱动输出端与传动轴传动连接，且传动轴另一侧与转杆(21)一端固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于：所述转杆(21)外壁一侧固定安装有角度传感器(34)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于：所述支撑架(11)顶部两侧均开设有限位孔(32)，两组所述限位孔(32)内均活动安装有限位杆(33)，两组所述限位杆(33)底部与安装座(2)顶部固定安装。