1.一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)的内底部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件(5)，所述降温组件(5)包括半导体制冷片(51)，所述半导体制冷片(51)固定嵌装于凹槽(2)的内部上端，所述半导体制冷片(51)的底部固定安装有第一散热翅片(52)；

所述外壳(1)的顶部盖合有壳盖(7)，所述壳盖(7)通过螺栓(8)与外壳(1)栓接固定，所述壳盖(7)的居中处开设有通槽(9)，所述通槽(9)的内部安装有导热组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述导热组件(10)包括导热板(101)，所述导热板(101)固定安装于通槽(9)的内部低端，所述导热板(101)的上端固定安装有第二散热翅片(102)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述导热板(101)的底部与壳盖(7)的底部位于同一水平线上，所述第二散热翅片(102)的顶部与壳盖(7)的上端平齐。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述半导体制冷片(51)冷端的表面与外壳(1)的内底部表面位于同一水平线上，所述第一散热翅片(52)固定安装于半导体制冷片(51)热端的表面上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)的底部两侧均开设有连通凹槽(2)的通风槽(3)，且通风槽(3)的内部固定嵌装有防尘网(4)。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)内底部开设有四组用于安装集成电路板的安装孔(6)，四组所述安装孔(6)呈两两对称设置于凹槽(2)的两端。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)顶部呈对称固定安装有四组限位凸条(11)，所述壳盖(7)的底部开设有与四组限位凸条(11)相对应的限位槽(12)，所述限位凸条(11)卡接于限位槽(12)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)的两侧底部均固定安装有两组固定块(13)，且固定块(13)上开设有固定孔。