1.一种集成电路芯片设计用封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)背侧中心固定连接有支架(2)，所述支架(2)的尾端固定连接有液压缸(3)，所述液压缸(3)的活动杆底端固定连接有连接座(4)，所述连接座(4)的表面等距开设有安装孔(5)，所述安装孔(5)的内部均固定连接有点胶机构(6)，所述工作台(1)的表面固定连接有上料槽(7)；

所述点胶机构(6)包括升降气缸(601)，所述升降气缸(601)的活动杆底端固定连接有连接块(602)，所述连接块(602)的底部固定连接有转向电机(603)，所述转向电机(603)的输出端固定连接有连接架(604)，所述连接架(604)的顶部固定连接有双头电机(605)，所述双头电机(605)的两侧输出端均固定连接有主动轮(606)，所述主动轮(606)的表面通过同步带(607)传动连接有从动轮(608)，所述从动轮(608)的中心固定连接于丝轴(609)的两端，所述丝轴(609)的两侧均转动连接于连接架(604)的底部中心，且表面螺纹连接有活动块(610)，所述活动块(610)的底部两侧对称固定连接有点胶嘴(611)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述升降气缸(601)的壳体尾端固定连接于安装孔(5)的中心。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述升降气缸(601)的壳体前端套接固定有连接板(612)，所述连接板(612)的底部四角均固定连接有导杆(613)，所述导杆(613)的底端固定连接有限位架(614)，所述限位架(614)的中心套接于连接块(602)上，所述连接块(602)的顶部与导杆(613)为滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述活动块(610)的两侧均滑动连接有导柱(615)，所述导柱(615)的两端均分别固定连接于连接架(604)的底部两侧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述活动块(610)的两端均固定连接有束线夹(616)。