1.一种半导体引线框架加工注塑装置，包括工作台(1)、定模体(2)、支撑架(4)、动模体(5)、连接架(6)以及电动推杆(7)，其特征在于：所述工作台(1)上端面固定连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)上端面中间位置安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)下端安装有连接架(6)，所述连接架(6)下端安装有动模体(5)，所述工作台(1)上端面中间位置安装有定模体(2)，所述动模体(5)上端面入口连接有注塑软管(8)；

所述工作台(1)上端面右侧设置有吹风组件(3)，且吹风组件(3)用于对动模体(5)和定模体(2)进行通风降温，以便注塑后的外界半导体引线框架冷却成型速度更快，所述工作台(1)上端面左侧设置有辅助固定组件(9)，且辅助固定组件(9)用于对合模后的动模体(5)和定模体(2)进行辅助固定，以此保证动模体(5)和定模体(2)的合模稳固性。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述吹风组件(3)包括下部导风通孔(31)、导风壳(32)、上部导风通孔(33)、轴流风机(34)和第一支撑板(36)，所述工作台(1)内部右侧安装有第一支撑板(36)，所述第一支撑板(36)上端设置有分流壳，所述导风壳(32)内部右侧安装有轴流风机(34)，所述动模体(5)内部上侧开设有上部导风通孔(33)，所述定模体(2)内部下侧开设有下部导风通孔(31)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述工作台(1)内部右侧安装有低速电机(37)，所述低速电机(37)左端安装有双螺纹丝杆(35)，所述双螺纹丝杆(35)环形侧面左侧外螺纹与环形侧面右侧外螺纹螺纹旋转方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述辅助固定组件(9)包括定位座(91)、延伸杆(92)、下部定位槽(93)、上部定位槽(94)和第二支撑板(95)，所述工作台(1)内部左侧安装有第二支撑板(95)，所述第二支撑板(95)右端面上侧设置有延伸杆(92)，所述延伸杆(92)右端设置有定位座(91)，所述动模体(5)左端面开设有上部定位槽(94)，所述定模体(2)左端面开设有下部定位槽(93)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述定位座(91)形状为凹形，所述定位座(91)分别与上部定位槽(94)和下部定位槽(93)相匹配。

6.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述导风壳(32)左端面上下两侧均粘接有密封框(322)，且密封框(322)材质为硅橡胶，所述导风壳(32)内部左侧固定连接有分流块(321)，且分流块(321)形状为三角形。

7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：所述工作台(1)上端面左右两侧对称开设有限位腔(11)，所述动模体(5)下端面左右两侧对称开设有限位孔(51)，所述定模体(2)上端面左右两侧对称设置有限位块(21)，且限位块(21)与限位孔(51)相匹配，所述定模体(2)与动模体(5)相匹配。