1.一种芯片加工除尘装置，底座(10)；其特征在于：包括

除尘机构，设置于所述底座(10)的上方，所述除尘机构用于对加工芯片时产生的灰尘进行吸收；

滑动机构，设置于所述底座(10)的上方，所述滑动机构与所述除尘机构连接，所述滑动机构用于水平调节除尘机构的位置；

升降机构，设置于所述底座(10)的上端，所述升降机构包括固定件(20)、丝杆(22)和升降件(24)，所述固定件(20)设置于所述底座(10)的上端，所述固定件(20)的一端开设有升降槽(21)，所述丝杆(22)设置于所述升降槽(21)内，所述升降件(24)设置于所述丝杆(22)的圆周表面，所述升降机构用于调节滑动机构的高度；

所述升降机构还包括转动件(23)，所述固定件(20)的上端开设有转动孔(25)，所述转动件(23)设置于所述转动孔(25)内，所述转动件(23)与所述丝杆(22)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工除尘装置，其特征在于：所述除尘机构包括除尘风机(40)、吸尘罩(41)和吸收管(42)，所述除尘风机(40)设置于滑动机构的上方，所述吸收管(42)设置于所述除尘风机(40)的下端，所述吸尘罩(41)设置于所述吸收管(42)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工除尘装置，其特征在于：所述滑动机构包括矩形件(30)和滑动件(43)，所述矩形件(30)设置于所述升降件(24)的一端，所述矩形件(30)的上端开设有第一滑动槽(31)，所述第一滑动槽(31)内开设有第二滑动槽(32)，所述滑动件(43)设置于所述吸收管(42)的圆周表面，所述滑动件(43)设置于所述第二滑动槽(32)内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工除尘装置，其特征在于：所述第二滑动槽(32)的宽度不小于所述滑动件(43)的直径。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工除尘装置，其特征在于：所述吸收管(42)的直径不大于所述第一滑动槽(31)的宽度。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工除尘装置，其特征在于：所述矩形件(30)的长度不大于所述固定件(20)的长度。