1.一种应用于半导体加工的基板输送装置，包括基板加工台面(1)，其特征在于：所述基板加工台面(1)顶端的一侧安装有基板输送结构(3)，且基板输送结构(3)输送基板，所述基板输送结构(3)包括H型传动齿轮(310)，且H型传动齿轮(310)安装于基板加工台面(1)顶端的中间位置，以及所述H型传动齿轮(310)设有两组，两组H型传动齿轮(310)的中间位置处安装有半导体基板切割组件(2)，且半导体基板切割组件(2)包括有机基板分组托板(208)和收料框(204)，所述有机基板分组托板(208)的顶端设有切割压板(209)，且玻璃纤维基板材料穿过切割压板(209)的底部，所述切割压板(209)切割玻璃纤维基板材料，所述有机基板分组托板(208)装配半导体基板。

2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述基板输送结构(3)还包括有支撑架(302)，且支撑架(302)安装于基板加工台面(1)的顶端，以及有机基板辊轴(301)，所述有机基板辊轴(301)安装于支撑架(302)的一侧，且有机基板辊轴(301)设有两组，其中一组有机基板辊轴(301)装满料，另一组有机基板辊轴(301)为空置的，玻璃纤维基板材料在两组有机基板辊轴(301)之间输送，所述有机基板辊轴(301)的底端设有延展滚轮(311)，且延展滚轮(311)安装于支撑架(302)的一侧，第三电机(303)，所述第三电机(303)安装于基板加工台面(1)顶端的一侧，且第三电机(303)设有两组，两组第三电机(303)呈同方向旋转，所述第三电机(303)的输出端连接有第一齿轮(304)，且第一齿轮(304)的一端连接有第一直齿轮(306)，所述第一直齿轮(306)的一端接触连接有啮齿履带(307)，且啮齿履带(307)的顶端设有第二直齿轮(308)，所述第一直齿轮(306)、啮齿履带(307)和第二直齿轮(308)啮齿传动，以及所述啮齿履带(307)的中间位置处安装有辅助滚轮(316)。

3.根据权利要求2所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述第二直齿轮(308)的一侧安装有传动齿板(309)，且传动齿板(309)的一侧安装有H型传动齿轮(310)，其中，所述有机基板辊轴(301)表面的玻璃纤维基板材料和H型传动齿轮(310)接触，连接，且H型传动齿轮(310)的边缘处镶嵌有H型的凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述传动齿板(309)的四周边缘处镶嵌有嵌入槽(315)，且支撑架(302)靠近传动齿板(309)的一端安装有第四电机(312)，所述第四电机(312)的输出端安装有伸缩杆(313)，且伸缩杆(313)的一端安装有止动板(314)，所述止动板(314)和嵌入槽(315)可卡合。

5.根据权利要求1所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述基板加工台面(1)顶端的一侧安装有第一电机(203)，且第一电机(203)的输出端连接有第一移动丝杆(210)，所述第一移动丝杆(210)的顶端连接有移动底座(201)，所述移动底座(201)底端的两侧安装有第二限位滑轨(214)，其中，所述移动底座(201)的一侧安装有第二电机(211)，且第二电机(211)和第一电机(203)呈十字交叉状分布，所述第二电机(211)的输出端安装有第二移动丝杆(212)，且第二移动丝杆(212)的顶端安装有连接件(215)，所述连接件(215)底端的两侧安装有第一限位滑轨(213)。

6.根据权利要求5所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述连接件(215)顶端的中间位置处安装有防尘盖(202)，且防尘盖(202)呈内部中空两侧贯穿的外形，其中，所述防尘盖(202)的一侧安装有有机基板分组托板(208)，且有机基板分组托板(208)的顶端安装有切割压板(209)，其中，所述有机基板分组托板(208)顶端镶嵌有多组凹陷的凹槽，且凹槽的外形为半导体基板的模具。

7.根据权利要求6所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述连接件(215)顶端远离有机基板分组托板(208)的一侧安装有翻转杆(205)，其中，所述翻转杆(205)的输出端安装有支撑插杆(206)，且支撑插杆(206)的底端和连接件(215)的顶端铰接，所述支撑插杆(206)呈尾端树杈状张开的外形。

8.根据权利要求7所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述翻转杆(205)伸缩时带动支撑插杆(206)关于支撑插杆(206)和连接件(215)的铰接点翻转。

9.根据权利要求7所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于：所述支撑插杆(206)的尾端安装有真空吸盘(207)，其中，所述真空吸盘(207)呈外部环形中部由橡胶材料制成的外形，且真空吸盘(207)在吸取和放下半导体基板时不会对基板表面造成损伤；

其中，所述真空吸盘(207)的中部的表面为波纹状外形。

10.一种输送方法，包括如权利要求1-9任一项所述的一种应用于半导体加工的基板输送装置，其特征在于,包括以下步骤：

S1、首先通过启动第三电机(303)带动第一齿轮(304)旋转，第一齿轮(304)带动第一直齿轮(306)旋转，第一直齿轮(306)通过啮齿履带(307)带动第二直齿轮(308)旋转，辅助滚轮(316)的作用是增加啮齿履带(307)传动的稳定性，第二直齿轮(308)带动传动齿板(309)和H型传动齿轮(310)旋转，使用时把一组满料的有机基板辊轴(301)上的玻璃纤维基板材料经过延展滚轮(311)和H型传动齿轮(310)然后牵到另一组空的有机基板辊轴(301)上，通过H型传动齿轮(310)旋转时的摩擦力带动玻璃纤维基板材料传送，该结构便于自动传送玻璃纤维基板材料，且延展滚轮(311)的作用是延展撑开玻璃纤维基板材料，因其具有弹性，所以长时间收纳不适用会收缩。

S2、通过启动第一电机(203)把移动底座(201)向两组H型传动齿轮(310)之间推送，然后再启动切割压板(209)下压切割玻璃纤维基板，这种方式便于灵活的切割，然后通过启动第二电机(211)带动顶端的连接件(215)移动，便于调整有机基板分组托板(208)再两组H型传动齿轮(310)之间的位置，便于更加灵活的调整切割点的位置，且防尘盖(202)能够起到再切割时防尘和防止碎屑飞溅的作用，最后启动翻转杆(205)翻转支撑插杆(206)，使得真空吸盘(207)上吸附的玻璃纤维基板能够统一收集到收料框(204)中，另外如果需要在半导体基板上进行进一步加工可以直接到有机基板分组托板(208)这一步便可。

S3、然后当有机基板分组托板(208)运输到切割压板(209)后到达卸料点收料框(204)时，启动翻转杆(205)翻转支撑插杆(206)，暂时关闭真空吸盘(207)的吸力，使得真空吸盘(207)上吸附的玻璃纤维基板能够统一收集到收料框(204)中，达到及时解除对基板支持的效果，该结构能够主动卸料，以及根据不同基板材质控制驱动机构和吸附状态的自由切换，有机基板和无机基板因为材质不同其吸附力也不同，从而选择性地控制支持部件的工作状态。

S4、最后当装置出现故障时启动第四电机(312)推动伸缩杆(313)一端的止动板(314)和传动齿板(309)表面设置的嵌入槽(315)卡住，便可止动装置，便于及时的检修基板材料，因为有机基板较软运输时易卡住。