1.一种芯片贴片机，包括底座(1)，其特征在于，还包括：

设置在所述底座(1)上的转移单元，用于间歇的将芯片转移至基板上；

设置在所述底座(1)与转移单元之间的升降单元，所述转移单元能够驱动升降单元转动，用于使芯片与芯片装盘脱离以及将芯片按压在基板上；

设置在所述升降单元上的吸附单元，用于对芯片装盘内的芯片进行吸附，

其中，当所述吸附单元与基板之间达到压力阈值时，所述吸附单元将芯片释放至基板上；

设置在所述吸附单元上的防尘单元，所述吸附单元与防尘单元之间通过管道相连通，用于防止吸附后灰尘掉落至基板上，并对灰尘进行收集。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述转移单元包括转动连接在底座(1)上的支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的端部固定连接有固定盘(3)，所述固定盘(3)的外侧壁固定连接有多组连接柱(4)，所述连接柱(4)远离固定盘(3)的一端固定连接有安装环(5)，所述安装环(5)上贯穿开设有多组限位孔(12)，其中，所述安装环(5)与固定盘(3)的轴心位于同一直线上，所述连接柱(4)均匀分布在安装环(5)与固定盘(3)之间，所述底座(1)靠近固定盘(3)的一侧设置有驱动机构。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述驱动机构包括固定连接在底座(1)上的驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的输出端固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)靠近固定盘(3)的一侧固定连接有滑块(10)，所述固定板(9)远离滑块(10)的一端固定连接有扇形板(11)，所述连接柱(4)上开设有与滑块(10)相匹配的滑槽(6)，所述安装环(5)上固定连接有多组与扇形板(11)相匹配的定位盘(7)，其中，所述驱动电机(8)位于相邻两组连接柱(4)之间，所述定位盘(7)与连接柱(4)的数量相同，且呈交错式排布。

4.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述升降单元包括固定连接在支撑柱(2)远离底座(1)一端的调节轴(16)，所述调节轴(16)的外侧壁上开设有限位槽(17)，所述调节轴(16)的外部设置有调节环(15)，所述调节环(15)上开设有与调节轴(16)相匹配的轴孔(18)，所述轴孔(18)的内侧壁上固定连接有与限位槽(17)相匹配的凸起(19)，所述底座(1)靠近调节轴(16)的一侧固定连接有支架(13)，所述支架(13)与调节环(15)之间固定连接有伸缩杆(14)，所述调节环(15)远离伸缩杆(14)的一侧开设有安装槽(20)，所述安装槽(20)的内部固定连接有转动环(21)，所述转动环(21)上固定连接有多组与限位孔(12)相匹配的固定套(22)，其中，所述转动环(21)，所述限位槽(17)呈首尾相连通的W形设置，用于所述固定套(22)转动至下一位置的过程中，通过凸起(19)带动调节环(15)先向上移动，再向下移动至初始位置。

5.根据权利要求4所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述吸附单元包括滑动连接在固定套(22)内的活动吸盘(23)，所述活动吸盘(23)上开设有与固定套(22)内部相连通的抽气通道(31)，所述固定套(22)与转动环(21)之间设置有气动阀(25)，所述固定套(22)内侧壁与活动吸盘(23)之间固定连接有压缩气缸(26)和第一弹簧(27)，其中，所述气动阀(25)与安装槽(20)和固定套(22)内部相连通，所述压缩气缸(26)与气动阀(25)之间通过管道相连通，所述第一弹簧(27)套接在压缩气缸(26)外部，所述活动吸盘(23)与压缩气缸(26)之间设置有泄压机构。

6.根据权利要求5所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述泄压机构包括与压缩气缸(26)相连通的泄气管(28)，所述泄气管(28)远离压缩气缸(26)的一端延伸至固定套(22)的外部，所述泄气管(28)上设置有按压阀(29)，所述活动吸盘(23)靠近按压阀(29)的一侧固定连接有按压杆(30)，其中，当所述按压杆(30)与按压阀(29)接触时，按压阀(29)处于开启状态。

7.根据权利要求4所述的一种芯片贴片机，其特征在于，还包括固定连接在所述调节环(15)上的抽气管(24)，所述抽气管(24)与安装槽(20)相连通，所述抽气管(24)远离调节环(15)的一端与抽气设备相连通。

8.根据权利要求6所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述防尘单元包括开设在活动吸盘(23)靠近抽气通道(31)一侧的安装腔(32)，所述安装腔(32)靠近固定套(22)的一侧固定连接有多组第二弹簧(33)，所述第二弹簧(33)的端部固定连接有与安装腔(32)内侧壁紧密贴合的过滤板(34)，所述安装腔(32)远离固定套(22)的一侧呈对称转动连接有导向板(35)，两组所述导向板(35)之间设置有双向气缸(36)，其中，所述双向气缸(36)的端部与导向板(35)之间转动连接，所述双向气缸(36)与压缩气缸(26)之间通过管道相连通。

9.根据权利要求8所述的一种芯片贴片机，其特征在于，还包括开设在活动吸盘(23)靠近导向板(35)一侧的集尘通道(37)，所述集尘通道(37)呈倾斜状与安装腔(32)相连通，所述活动吸盘(23)靠近集尘通道(37)的一侧开设有收集腔(38)，所述收集腔(38)与集尘通道(37)相连通，且所述收集腔(38)延伸至活动吸盘(23)的外部，所述收集腔(38)靠近活动吸盘(23)外侧壁的一侧设置有封头。

10.一种包括权利要求1-9任一项所述的芯片贴片机的芯片贴片方法，其特征在于，还包括如下步骤：

步骤一：首先，依次通过输送设备将盛放芯片的装盘以及基板沿相邻吸附单元的下方输送，通过升降单元可以调整吸附单元的高度，实现对芯片的吸附；

步骤二：在吸附的过程中，当吸附单元与基板之间接触且具有一定压力时，触发气动阀(25)开启，同时开启防尘单元，此时可以对芯片进行吸附，通过升降单元可以使吸附完成后的芯片与装盘脱离；

步骤三：通过转移单元带动吸附单元间歇转动，将吸附的芯片转移至基板上方，再通过升降单元将芯片移动至基板上，并对基板和芯片进行按压，以确保芯片贴片的质量和稳定性；

步骤四：此时，通过泄压机构对吸附单元进行泄压，关闭气动阀(25)和防尘单元，停止对芯片的吸附，使芯片贴在基板上，完成芯片的贴片；

步骤五：吸附的过程中，会防尘单元振动，减少灰尘在防尘单元上的粘连，防尘单元关闭后，灰尘则经过防尘单元沿集尘通道(37)掉落至收集腔(38)内，防止在为对芯片进行吸附时，灰尘掉落至基板上；

步骤六：重复上述过程，即可持续的对芯片进行贴片。