1.一种电路集成用封胶固化装置，包括：传送台(1)，其特征在于，所述传送台(1)的顶端固接有壳体(2)，所述壳体(2)的内壁设有封胶固化灯(8)，所述壳体(2)的两端传送口设有封口组件(3)，所述壳体(2)的顶端开设有通风口(201)，所述壳体(2)的顶端固接有防尘壳(4)，所述防尘壳(4)一端侧壁开设有槽口(401)，所述槽口(401)的内壁滑动连接有吸附板(5)，所述防尘壳(4)的顶端贯通连接有吸气管(6)，所述吸气管(6)的顶端安装有抽风机(7)，所述抽风机(7)的排气口固接有排气管(9)；

所述封口组件(3)包括电动推杆(304)、连接板(301)、对称设置的两个封板(302)，所述两个封板(302)的一端侧壁通过连接板(301)固定连接，所述连接板(301)的底端与电动推杆(304)的输出端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路集成用封胶固化装置，其特征在于，所述壳体(2)的传送口两侧对称开设有滑槽一(202)，所述两个封板(302)的相对面均对称设有滑轨(303)，所述滑轨(303)的外壁均与滑槽一(202)的内壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路集成用封胶固化装置，其特征在于，所述电动推杆(304)的底端固接有固定板(305)，所述固定板(305)的一端侧壁与壳体(2)的侧壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种电路集成用封胶固化装置，其特征在于，所述吸附板(5)的中间设有可替换的粘贴网(501)，所述吸附板(5)的两侧开设有与槽口(401)内壁滑动连接的滑槽二(502)，所述吸附板(5)背向壳体(2)的一侧设有把手(503)。