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专利号: 2020222794470
申请人: 江苏盐芯微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-05-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路用点胶平台,包括底座(1)、控制装置(2)、调节旋钮(3)、开关(4)、立柱(5)、固定块(6)、点胶桶(7)、旋转叶片(8)、第一转轴(9)、保护罩(10)、第一驱动电机(11)、点胶管(12)、点胶针筒(13)、点胶针头(14)、旋转点胶平台(15)、压力传感器(16)、第二转轴(17)、第三转轴(18)、第二驱动电机(19)、垫块(20)和针筒壳(21),其特征在于:所述控制装置(2)正面两端开设有调节旋钮(3)和开关(4),所述底座(1)顶端正面两侧固定安装有立柱(5)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述立柱(5)顶端正面固定安装有固定块(6),所述固定块(6)顶端正面中心位置活动安装有点胶桶(7),所述点胶桶(7)顶端正面中心位置固定安装有保护罩(10),所述保护罩(10)正面内侧固定安装有第一驱动电机(11)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述第一驱动电机(11)底端中心位置转动连接有第一转轴(9),所述第一转轴(9)底端正面中心位置转动连接有旋转叶片(8)。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述点胶桶(7)底端正面中心位置活动连接有点胶管(12),所述点胶管(12)底端正面中心位置活动连接有点胶针筒(13),所述点胶针筒(13)外侧活动套接有针筒壳(21),所述点胶针筒(13)底端正面中心位置固定连接有点胶针头(14)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述底座(1)顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台(15),所述旋转点胶平台(15)正面内侧活动安装有微型压力传感器(16)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述旋转点胶平台(15)底端正面中心位置转动连接有第二转轴(17)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路用点胶平台,其特征在于:所述第二转轴(17)底端正面中心位置转动连接有第三转轴(18),所述第三转轴(18)底端正面中心位置转动连接有第二驱动电机(19),所述底座(1)底端正面四周拐角处固定安装有垫块(20)。