1.一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：

半导体基座(1)，所述半导体基座(1)内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座(1)两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框(2)，所述放置槽内部设置有冷却液管道(4)，所述冷却液管道(4)一端连接有顶盖(8)，所述冷却液管道(4)内部设置有多个尺寸相等且等距分布的冷却扇(7)，所述半导体基座(1)内部位于放置槽的顶部开设有滑槽，所述半导体基座(1)内部滑槽顶部卡接有半导体本体(9)；

推动机构(6)，所述放置槽内部一侧连接有推动机构(6)，所述推动机构(6)包括伺服电机(61)，所述伺服电机(61)底部与放置槽顶部相连接，所述伺服电机(61)输出端连接有第一转杆(62)，所述第一转杆(62)远离伺服电机(61)一端的顶部铰接有第二转杆(63)，所述第二转杆(63)远离第一转杆(62)一端铰接有推块(64)，所述推块(64)滑动拦截有冷却液管道(4)内部。

2.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述冷却液管道(4)另一端开设有通孔，所述第二转杆(63)的尺寸与通孔尺寸相适配，所述第二转杆(63)贯穿通孔并延伸至冷却液管道(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述滑槽内部滑动连接有卡接机构(5)，所述卡接机构(5)包括限位杆(51)，所述限位杆(51)两端与滑槽内部两侧相连接，所述限位杆(51)外表面滑动连接有移动块(53)，所述限位杆(51)外表面套接有第二弹簧(52)，所述第二弹簧(52)一端与滑槽内侧壁相连接，所述第二弹簧(52)另一端与移动块(53)侧壁相连接，所述移动块(53)顶部固定连接有卡接框(54)，所述卡接框(54)顶部与半导体本体(9)底部相接触。

4.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述通风框(2)两侧均连接有拆卸机构(3)，所述拆卸机构(3)包括拆卸框(31)，所述拆卸框(31)内部开设有拆卸槽。

5.根据权利要求4所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述拆卸机构(3)还包括定位块(32)，所述定位块(32)数量为两个，两个所述定位块(32)滑动连接在拆卸槽顶部与底部，两个所述定位块(32)相对面均固定连接有第一弹簧(33)，两个所述定位块(32)侧壁均固定连接有推杆(34)。

6.根据权利要求5所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述通风框(2)内部设置有过筛网，所述连接槽两侧均开设有与拆卸框(31)尺寸相适配的卡槽，所述卡槽内部的顶部与底部均开设有与定位块(32)尺寸相适配的定位孔。