1.一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部设置有散热棒（3），所述散热棒（3）的顶部设置有半导体芯片（2），所述半导体芯片（2）的顶部左右两侧设置有金属焊线（4），所述金属焊线（4）的外壁套接有屏蔽套管（5），所述金属焊线（4）的另一端连接引脚（6），所述半导体芯片（2）的顶部设置有导热硅脂（7），所述导热硅脂（7）顶部四周设置有散热底板支脚（8），所述散热底板支脚（8）的顶部设置有散热底板（9），所述散热底板（9）顶部设置有散热装置（10），所述散热底板（9）顶部四周均设置有密封盖板（11），四组所述密封盖板（11）顶部之间散热顶板（12），所述散热顶板（12）的顶部设置有散热鳍片（13），所述基板（1）的顶部和左右两侧、半导体芯片（2）、散热棒（3）、屏蔽套管（5）、散热底板支脚（8）、散热底板（9）、密封盖板（11）的外部和散热顶板（12）左右两侧均包裹有封装胶体（15），靠近所述半导体芯片（2）四周侧边的封装胶体（15）内部插接有导热铜管（14）。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述散热装置（10）包括与散热底板（9）顶部粘结的挡板（101），所述挡板（101）开设有倒梯形下液斗（102），所述倒梯形下液斗（102）的底部设置有储液槽（103）。

3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述挡板（101）与散热底板（9）之间粘结层为耐高温且防水的沥青粘结层，所述储液槽（103）为铝或铜制储液槽，且储液槽（103）的底部弧形槽底结构。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述散热顶板（12）为CVD金刚石散热板，所述散热顶板（12）的底部端面设置有若干组沟槽，且散热顶板（12）的顶部与封装胶体（15）顶部端面平齐。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述导热铜管（14）为正六边形空心管，且导热铜管（14）的两端均延伸至与封装胶体（15）外表面平齐。

6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述封装胶体（15）的底部左右两侧支脚底部低于基板（1）的底部端面。

7.一种带有散热结构的半导体封装件的散热方法，其特征在于：

S1：将基板（1）放置在封装模具内，将散热棒（3）在基板（1）的顶部放置好，再将半导体芯片（2）放置在散热棒（3）顶部，将半导体芯片（2）的金属焊线（4）穿过屏蔽套管（5）与引脚（6）连接，在半导体芯片（2）顶部铺设导热硅脂（7），将冷却液注入储液槽（103），将散热装置（10）、密封盖板（11）与散热底板（9）均密封粘接好，再通过散热底板支脚（8）将散热底板（9）放置在导热硅脂（7）顶部，储液槽（103）底部与导热硅脂（7）接触，将散热顶板（12）密封安装在密封盖板（11）顶部；

S2：在封装模具内放置导热铜管（14），向模具内注入封装胶体（15），待封装胶体（15）固化后取出封装件，当封装件使用时，半导体芯片（2）产生热量，底部热量通过散热棒（3）将热量传递到基板（1），通过基板（1）底部与封装胶体（15）支脚之间的缝隙快速散热；

S3：四周热量传递到导热铜管（14），导热铜管（14）将热量导出到封装胶体（15）外部，导热铜管（14）为六边形散热面积大，且导热铜管（14）与外部空气直接接触，散热效率高；

S4：半导体芯片（2）的顶部热量通过导热硅脂（7）传递到散热装置（10）底部的储液槽（103），储液槽（103）内的冷却液受热蒸发，蒸汽将热量带到散热顶板（12）底部液化，液化过程将热量传递到散热顶板（12），同时散热底板（9）和密封盖板（11）进行热量固体间的传递，散热顶板（12）通过散热鳍片（13）快速散热，液化的水重新流回储液槽（103），循环传递热量，该装置散热全面，散热效率高。