1.一种芯片加工表面处理装置，包括支架(1)、驱动结构(8)和移动结构(9)，其特征在于：

所述支架(1)的顶部固定安装有清洗箱(2)，清洗箱(2)的上方设置有网座(3)，网座(3)上开设有多组凹槽(4)，芯片和凹槽(4)为嵌合设置，网座(3)的上方设置有网盖(6)；

所述驱动结构(8)位于网座(3)的一侧；

所述移动结构(9)位于网座(3)的上方，移动结构(9)包括电机(901)、连接座(902)、双向丝杆(903)、连接块(904)和连通管(905)，支架(1)的顶部固定安装有水泵(10)，水泵(10)的进水端法兰安装有进水管(11)，进水管(11)的自由端和外界相连通，水泵(10)的出水端法兰安装有三通管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面处理装置，其特征在于：所述网座(3)和网盖(6)上均开设有网孔。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面处理装置，其特征在于：所述网座(3)和网盖(6)上均开设有螺纹孔(5)，螺纹孔(5)内螺纹连接有螺钉(7)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面处理装置，其特征在于：所述驱动结构(8)包括电动推杆(801)、滑块(802)、滑杆(803)和支杆(804)，支架(1)的底部固定安装有电动推杆(801)，支架(1)的底部固定安装有滑杆(803)，滑杆(803)的自由端延伸至清洗箱(2)的内部并和清洗箱(2)固定连接，滑杆(803)上滑动安装有滑块(802)，电动推杆(801)的自由端和滑块(802)的一侧外壁固定连接，滑块(802)的另一侧外壁和网座(3)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面处理装置，其特征在于：所述支架(1)的底部固定安装有连接座(902)，连接座(902)的内部开设有滑槽，连接座(902)的一侧外壁固定安装有电机(901)，连接座(902)的相邻内壁转动安装有双向丝杆(903)，电机(901)的输出轴通过联轴器和双向丝杆(903)固定连接，双向丝杆(903)上螺纹连接有两组连接块(904)，两组连接块(904)分别位于双向丝杆(903)的正反螺纹上，两组连接块(904)的底部均连接有连通管(905)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面处理装置，其特征在于：所述三通管(12)包括第一连接管和第二连接管，第一连接管和第二连接管的自由端分别和两组连通管(905)相连接。