1.一种半导体器件散热封装结构，其特征在于，包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。

2.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述半导体器件采用肖特基二极管。

3.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述绝缘封装基体右侧内凹设置有第二散热槽，所述第二引脚上设置有延伸至第二散热槽中的第二导热片，所述第二导热片末端弯折设置有覆盖第二散热槽内端面的第二散热片。

4.根据权利要求3所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第二引脚、第二导热片和第二散热片采用一体化导电结构。

5.根据权利要求3所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第一散热片上设置有第一定位孔，所述第二散热片上设置有第二定位孔。

6.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第一导热片和第一散热片采用一体化导电结构。

7.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述半导体器件的顶部设置有固定第一引脚的第一导电胶，所述半导体器件的底部设置有固定第二引脚的第二导电胶。