1.一种IC封装工装，包括IC封装工装本体(10)、固定组件和加工组件，其特征在于，所述IC封装工装本体(10)包括固定底座(11),固定底座(11)的顶部安装有可防护的保护结构，固定组件包括第一模具板(12),第一模具板(12)的顶部设置有第二模具板(18),第一模具板(12)与第二模具板(18)之间设置有可卡接的卡接结构，加工组件包括辅助板(22),辅助板(22)的顶部固定安装有气缸(23)。

2.根据权利要求1所述的IC封装工装，其特征在于，所述固定组件还包括支撑板(13),支撑板(13)的数量为两组，两组支撑板(13)固定安装有固定底座(11)的顶部，两组支撑板(13)的顶部与第一模具板(12)的底部固定连接，第一模具板(12)的两侧外壁上均开设有两组孔洞，四组孔洞内均固定安装有一组伸缩杆(15)，每组两组伸缩杆(15)的一端固定安装有一组拉杆(16)，共两组拉杆(16),第一模具板(12)的内部滑动安装有两组夹板(14)，两组夹板(14)的一侧外壁分别固定安装有两组伸缩杆(15),两组夹板(14)的一侧外壁上固定安装有一组复位弹簧杆(17),两组复位弹簧杆(17)的一端分别固定安装于第一模具板(12)两侧内壁上。

3.根据权利要求2所述的IC封装工装，其特征在于，所述卡接结构包括卡接板(19),第二模具板(18)的底部固定安装有两组卡接板(19),两组卡接板(19)的底部分别固定安装有两组卡接块(20),共四组卡接块(20)，第一模具板(12)的顶部固定安装有卡接板槽(21),卡接块(20)可卡接安装于卡接板槽(21)的内部。

4.根据权利要求3所述的IC封装工装，其特征在于，所述加工组件还包括活动杆(24),辅助板(22)的底部固定安装有活动杆(24),气缸(23)的输出端与活动杆(24)的一端固定连接，活动杆(24)的另一端与第二模具板(18)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的IC封装工装，其特征在于，所述保护结构包括支板(25),固定底座(11)的顶部固定安装有四组支板(25),支板(25)的一侧外壁上开设有一组槽洞，槽洞内固定安装有滑轨(26)，共四组滑轨(26)，每两组滑轨(26)之间滑动安装有一组挡料帘(27)。

6.根据权利要求2所述的IC封装工装，其特征在于，所述夹板(14)的另一侧外壁上粘贴安装有软垫。

7.根据权利要求2所述的IC封装工装，其特征在于，所述拉杆(16)的外壁上粘贴安装有防滑胶套。