1.一种电力电子元器件基板封装装置，包括支撑脚(1)，其特征在于：多个所述支撑脚(1)的顶端固定连接有支撑板(11)，多个所述支撑脚(1)的内部靠中心位置设置有夹紧定位机构(2)，所述夹紧定位机构(2)的底端设置有推料机构(4)，所述支撑板(11)的顶端设置有封装机构(3)，所述夹紧定位机构(2)包括底板(21)，所述底板(21)的外壁两侧均设置有第一电机(22)，所述第一电机(22)的输出端均固定连接有转动杆(23)，两个所述转动杆(23)的外壁一侧固定连接有主动轮(24)，两个所述主动轮(24)的外壁均啮合有齿带(25)，两个所述齿带(25)的内壁远离主动轮(24)的一端啮合有从动轮(26)，两个所述主动轮(24)和从动轮(26)的外壁一侧均固定连接有螺纹杆(27)，多个所述螺纹杆(27)的外壁均螺纹连接有传动块(28)，且多个所述螺纹杆(27)的一端转动连接有限位块(29)。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件基板封装装置，其特征在于：多个所述传动块(28)的一侧固定连接有连接架(210)，两个所述连接架(210)的一侧固定连接有两个弹簧杆(211)，多个所述弹簧杆(211)远离连接架(210)的一端固定连接有夹紧板(212)，所述封装机构(3)包括固定于支撑板(11)顶端的控制器(31)，所述控制器(31)的外壁一侧固定连接有两个传输线(32)，两个所述传输线(32)远离控制器(31)的一端固定连接有加热外壳(33)且贯穿有导风口(38)，所述加热外壳(33)的内壁固定连接有加热盘管(312)，所述加热盘管(312)的内壁固定连接有导热管(313)，所述导热管(313)的一端固定连接有导热头(35)，所述导热管(313)的另一端固定连接有导热端子(34)，所述导热头(35)的一端贯穿有导风口(38)。

3.根据权利要求2所述的一种电力电子元器件基板封装装置，其特征在于：所述支撑板(11)的顶端远离控制器(31)的一侧固定连接有压缩泵(36)，所述压缩泵(36)的输出端固定连接有传输风管(37)，所述传输风管(37)远离压缩泵(36)的一端固定连接有导风口(38)，所述导风口(38)的底端固定连接有多个出风口(39)，且多个所述出风口(39)位于导热头(35)的外壁，所述导风口(38)的外壁固定连接有固定板(310)，所述固定板(310)的外壁固定连接有多个连接脚(311)，多个所述连接脚(311)远离固定板(310)的一端固定连接于底板(21)。

4.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件基板封装装置，其特征在于：所述推料机构(4)包括箱体(41)，所述箱体(41)的内底端面固定连接有第二电机(42)，所述第二电机(42)的输出端固定连接有传动杆(43)。

5.根据权利要求4所述的一种电力电子元器件基板封装装置，其特征在于：所述传动杆(43)远离第二电机(42)的一端螺纹连接有滑动杆(44)，所述滑动杆(44)的顶端固定连接有推料板(45)，所述推料板(45)的底端固定连接有多个限位杆(46)。

6.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件基板封装装置，其特征在于：该电力电子元器件基板封装装置的封装步骤如下：

步骤1：将电力电子元器件基板放置于推料板(45)上，通过第二电机(42)带动传动杆(43)进行转动，从而使得传动杆(43)带动滑动杆(44)和推料板(45)进行上下滑动，从而使得基板得以向上，进行封装。

步骤2：通过第一电机(22)带动主动轮(24)进行转动，从而使得齿带(25)进行转动，通过齿带(25)带动从动轮(26)进行转动，使得从动轮(26)和主动轮(24)均带动传动块(28)进行滑动，来带动夹紧板(212)进行滑动，对于基板进行夹紧，方便后续进行胶水封装，防止出现偏位影响胶水涂装。

步骤3：通过控制器(31)控制电流传输到加热盘管(312)内，通过加热盘管(312)进行对导热管(313)和导热头(35)进行加热，使得导热管(313)内的胶水不会因为温度出现冷凝的情况影响后续涂胶封装，通过导热头(35)进行涂布胶水，进行对于基板来封装。

步骤4：通过压缩泵(36)将外界空气压缩通过传输风管(37)传输到导风口(38)内，通过导风口(38)将压缩空气分流，通过多个出风口(39)进行排出，来对涂布胶水后的基板进行风干，使得基板的生产效率加快，防止胶水滴落，影响基板美观。