1.一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：包括清洗槽(1)和立式传送带(2)，多个所述清洗槽(1)活动设置在所述立式传送带(2)的外表面铰接垂直分布，还包括安装在所述立式传送带(2)的一侧用于锁紧所述清洗槽(1)的推动机构、安装在所述清洗槽(1)上的过滤装置以及防挥发装置；

推动机构，所述推动机构包括推动液压缸(3)以及锁紧块(31)，所述推动液压缸(3)插接在所述锁紧块(31)对所述清洗槽(1)实现锁定动作；

过滤装置，所述过滤装置设置在位于所述立式传送带(2)上的所述清洗槽(1)内部，并对所述清洗槽(1)内的清洗液进行过滤后再导流至所述清洗槽(1)的内部，所述过滤装置包括微型水泵(4)、过滤器(41)、环形喷管(42)以及打捞机构，清洗液对晶圆清洗时，所述打捞机构对清洗液中的杂质实现偏转打捞动作后，杂质再经过所述微型水泵(4)抽吸至所述过滤器(41)内进行过滤；

防挥发装置，所述防挥发装置包括对所述清洗槽(1)进行密封的密封片(102)以及齿环(101)，所述防挥发装置位于所述清洗槽(1)的上表面，所述齿环(101)将多个所述密封片(102)进行偏转后对所述清洗槽(1)的上表面进行遮挡密封。

2.根据权利要求1所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述推动液压缸(3)的外表面通过支架与所述立式传送带(2)的框架外表面固定安装，所述锁紧块(31)的外表面与位于所述立式传送带(2)上的所述清洗槽(1)外侧面固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述清洗槽(1)下表面固定安装有配重块(32)，所述配重块(32)的外表面呈半球形状，所述配重块的下表面开设有安装槽(33)。

4.根据权利要求1所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述微型水泵(4)的外表面与所述清洗槽(1)外表面固定安装，所述微型水泵(4)的进水端与所述过滤器(41)的上端固定连通。

5.根据权利要求1所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述过滤器(41)的下端通过连接管与所述清洗槽(1)外表面固定连通，所述环形喷管(42)的外表面与所述清洗槽(1)的内壁固定安装，所述微型水泵(4)的出水端与所述环形喷管(42)的外表面固定连通。

6.根据权利要求3所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述打捞机构包括电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的外表面与所述安装槽(33)的内壁固定安装。

7.根据权利要求6所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述电动推杆(5)的一端固定安装有支撑外壳(51)，所述支撑外壳(51)的上端内壁通过轴承固定安装有上齿盘(52)，所述支撑外壳(51)的下端内壁固定安装有驱动电机(53)，所述驱动电机(53)通过齿轮组驱动所述上齿盘(52)转动。

8.根据权利要求7所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述支撑外壳(51)的外表面通过轴承固定安装有呈环形阵列分布的过滤弧板(55)，多个所述过滤弧板(55)围成伞状，位于所述支撑外壳(51)的所述过滤弧板(55)一端固定安装有从动齿轮(54)，所述从动齿轮(54)的外表面与所述上齿盘(52)的上表面啮合。

9.根据权利要求1所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述清洗槽(1)的上表面固定安装有限位环(10)，所述限位环(10)的内壁与所述齿环(101)的外表面转动连接，所述密封片(102)的一端通过轴承与所述限位环(10)的内壁固定安装，所述密封片(102)的上表面固定安装有偏转齿轮(103)，所述偏转齿轮(103)的外表面与所述齿环(101)的内壁啮合。

10.根据权利要求9所述的一种立体式半导体晶圆自动清洗机，其特征在于：所述限位环(10)的外表面固定安装有密封电机(104)，所述密封电机(104)的输出轴通过齿轮驱动所述齿环(101)的转动。