1.一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体(1)与芯片主体(21)，其特征在于：所述支架壳体(1)的上端为开口状，支架壳体(1)的内部开设有内槽(14),支架壳体(1)上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体(1)底壁的中部固定连接有安装台(13),安装台(13)的上端为开口状，芯片主体(21)放置在芯片主体(21)的内部，芯片主体(21)的外部设置有用于定位的安装组件。

2.根据权利要求1所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件包括有透镜罩体(12),透镜罩体(12)外部的两侧均固定连接有插板(16),支架壳体(1)上表面的两侧均开设有上槽口(11),上槽口(11)与插板(16)的形状大小相同。

3.根据权利要求2所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件还包括有压环(17),压环(17)活动连接在内槽(14)的内部，压环(17)位于透镜罩体(12)的下方位置，压环(17)远离透镜罩体(12)的一侧固定连接有两个弹片一(18),弹片一(18)为拱形状，弹片一(18)远离压环(17)的两端固定连接在支架壳体(1)的内壁，且压环(17)通过弹片一(18)活动连接在内槽(14)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述压环(17)上方的两侧均设置有套板(15),两个套板(15)分别固定连接在支架壳体(1)内上壁的两侧，且两个套板(15)的位置与两个上槽口(11)的位置为交叉设置。

5.根据权利要求1所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述安装组件包括有两个侧槽(24)，两个侧槽(24)内部均固定连接有弹片二(23),两个弹片二(23)相靠近的一侧均固定连接有压板(22),压板(22)为弧形状，压板(22)位于芯片主体(21)的上表面，压板(22)通过弹片二(23)活动连接在安装台(13)的内部。