1.一种增强型下BEF组件，其特征在于，所述增强型下BEF组件包括：

量子点膜(102)，所述量子点膜(102)具有相背的正面和背面，且所述量子点膜(102)的背面朝向LED光源；

涂覆于所述量子点膜(102)的正面上，并在所述量子点膜(102)正面上固化成型的下BEF棱镜胶层(103)，所述下BEF棱镜胶层(103)包括一体成型的下棱镜BRF胶基层(1031)和下棱镜层(1032)，所述下棱镜层(1032)为所述下棱镜BRF胶基层(1031)未固化时在所述下棱镜BRF胶基层(1031)上压合形成，所述下棱镜层(1032)包括多条相互平行设置的棱镜条(1033)，各所述棱镜条(1033)的表面为平滑面，且各所述棱镜条(1033)的尺寸一致；

设于所述量子点膜(102)的背面上的扩散胶层(101)，所述扩散胶层(101)内混合有用于对光进行扩散的扩散粒子。

2.如权利要求1所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述扩散胶层(101)直接涂覆于所述量子点膜(102)的背面上，并在所述量子点膜(102)的背面上固化成型。

3.如权利要求1所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述增强型下BEF组件还包括设于所述扩散胶层(101)和所述量子点膜(102)背面之间的BLT膜(100)，以及设于所述量子点膜(102)背面和所述BLT膜(100)之间的粘接层(104)，所述BLT膜(100)通过所述粘接层(104)粘接于所述量子点膜(102)的背面上；

所述扩散胶层(101)直接涂覆于所述BLT膜(100)远离所述量子点膜(102)背面的一面上，并在所述BLT膜(100)远离所述量子点膜(102)背面的一面上固化成型。

4.如权利要求1或2所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述扩散胶层(101)直接涂覆于所述量子点膜(102)的背面上，并在所述量子点膜(102)的背面上固化成型，所述扩散胶层(101)远离所述量子点膜(102)背面的一面为平面；

所述增强型下BEF组件还包括在所述量子点膜(102)未固化时，直接粘附于所述扩散胶层(101)远离所述量子点膜(102)背面的一面上的BLT膜(100)。

5.如权利要求1或2所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述增强型下BEF组件还包括若干具有透光性的挡光单元(105)，所述若干挡光单元(105)分别设于所述扩散胶层(101)远离所述量子点膜(102)背面的一面上，且一个所述挡光单元(105)对应所述LED光源中的一颗LED芯片。

6.如权利要求5所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述若干挡光单元(105)嵌入所述扩散胶层(101)内，与所述扩散胶层(101)远离所述量子点膜(102)背面的一面齐平。

7.如权利要求1或2所述的增强型下BEF组件，其特征在于，所述扩散胶层(101)远离所述量子点膜(102)背面的一面上还设有若干下凹单元，且一个所述下凹单元对应所述LED光源中的相邻LED芯片之间的区域。

8.如权利要求7所述的增强型下BEF组件，其特征在于，至少一个所述下凹单元包括靠近所述量子点膜(102)的第一凹部(1011)，以及设于所述第一凹部(1011)之上且与所述第一凹部(1011)相通的第二凹部(1012)，所述第一凹部(1011)和所述第二凹部(1012)的中心点位于同一中心线上，且所述第一凹部(1011)在所述扩散胶层(101)上的投影面积，小于所述第二凹部(1012)在所述扩散胶层(101)上的投影面积。

9.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括线路基板(2)，设于所述线路基板(2)正面上的若干微型LED芯片(3)，还包括如权利要求1‑8任一项所述的增强型下BEF组件，所述增强型下BEF组件设于各所述微型LED芯片(3)之上，且所述扩散胶层(101)朝向各所述微型LED芯片(3)。

10.如权利要求9所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组还包括设于所述下BEF棱镜胶层(103)之上的上BEF棱镜膜(4)。