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专利号: 2022219340768
申请人: 深圳市德仓科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2025-01-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种LED背光组件,其特征在于,所述LED背光组件包括:

电路基板;

固设于所述电路基板上的若干LED芯片,所述若干LED芯片通过所述电路基板上的焊盘与所述电路基板上设置的电路电连接;

铺设于所述电路基板上并将各所述LED芯片覆盖的第一透光胶层,铺设的所述第一透光胶层在所述电路基板上由非固化状态变为固化状态;

铺设于所述第一透光胶层之上的第二透光胶层,所述第二透光胶层内混合有扩散颗粒,铺设的所述第二透光胶层在所述第一透光胶层上由非固化状态变为固化状态;且所述第二透光胶层在变化为固化状态之前,其远离所述第一透光胶层的一面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元。

2.如权利要求1所述的LED背光组件,其特征在于,所述若干呈棱锥结构的扩散单元包括呈凸起棱锥结构的凸棱锥单元和呈下凹棱锥结构的凹棱锥单元中的至少之一。

3.如权利要求2所述的LED背光组件,其特征在于,所述凸棱锥单元包括凸四方锥单元和凸三棱锥单元中的至少之一。

4.如权利要求2所述的LED背光组件,其特征在于,所述凹棱锥单元包括凹四方锥单元和凹三棱锥单元中的至少之一。

5.如权利要求1‑4任一项所述的LED背光组件,其特征在于,所述第二透光胶层中的所述扩散颗粒均匀分布。

6.如权利要求1‑4任一项所述的LED背光组件,其特征在于,所述LED背光组件还包括设于所述电路基板和所述第一透光胶层之间的反射胶层,各所述LED芯片外露于所述反射胶层。

7.一种LED背光模组,其特征在于,所述LED背光模组包括如权利要求1‑6任一项所述的LED背光组件,还包括至少一层设于所述LED背光模组之上的光学膜。